电子封装专业工作总结

电子封装专业委员会自1996年7月成立以来,已经过了近6年的运转.针对电子封装专业委员会几年来工作的成绩和存在的问题并结合本年度的工作对专委会工作进行总结,以便对今后的工作给出指导性意见并籍此对下一年度的工作内容提出初步考虑,供大家参考.……

集成电路内部水汽含量的控制

简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成;指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的;论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化,从而影响集成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。

FPGA现状与发展趋势

文章分析了FPGA的发展历史,详细阐述了目前主流FPGA系列即Xilinx系列、Altera系列的产品特点,最后概述了FPGA的发展方向。FPGA今后主要朝高集成度、高速度、低功耗、低价格、系统集成方向发展。

系统芯片的关键技术及发展方向

系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上。SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛。文章首先探讨了系统芯片(SoC)的特点及分类,接着详细阐述了开发SoC所需IP核设计与复用、软硬件协同设计、软硬件协同设计等关键技术。分析了基于平台设计方法的优点,并介绍了SoC的一体化测试流程、共时测试等SoC测试新技术。

氮化镓HEMT器件的新型Cold FET模型

改进等效寄生电感的提取对提高小信号等效电路模型的仿真精度具有重要意义,尤其是氮化镓器件(GaN)。针对传统的等效寄生电感提取方法,本文推导了用于GaN HEMT器件的新型Cold FET模型及参数提取。通过对栅宽分别为200μm和1 000μm GaN HEMT的仿真/测试,表明:新的Cold FET模型可用于GaN HEMT器件等效寄生电感的提取。这将有助于场效应晶体管模型的研究。

冷热气流源试验装置的构成与智能控制

介绍冷热气流源试验装置的主要用途和构成。科学地选用CVF-P2-4T0037C变频器和CD901F系列回路调节器,结合试验数据,解决了气流出口直径变化引发的风量风温非线性变化,造成控制不准确的难题。利用计算机实现智能控制的方法和流程,并结合一个具体设备给出了控制案例。