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基于LDI技术的微波印制电路板工艺
被引量:
6
1
作者
曾策
高能武
林玉敏
《电子工艺技术》
2010年第4期212-214,229,共4页
针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势。同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本。
关键词
LDI
PCB
微波
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职称材料
题名
基于LDI技术的微波印制电路板工艺
被引量:
6
1
作者
曾策
高能武
林玉敏
机构
中国电子科技集团公司电子第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2010年第4期212-214,229,共4页
文摘
针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势。同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本。
关键词
LDI
PCB
微波
Keywords
LDI
PCB
Microwave
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于LDI技术的微波印制电路板工艺
曾策
高能武
林玉敏
《电子工艺技术》
2010
6
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