一种高集成度C波段数字阵列模块的设计

针对C波段相控阵雷达的需求,设计了一种高集成度的数字阵列模块。该模块采用8通道模拟收发前端,8通道数字收发电路,电源信号分配网络等。通过将末级放大与限幅低噪放集成化设计,将上下变频、滤波器,放大器采取SIP技术,数字收发做成独立的数字板,实现数字阵列模块的高集成度设计,该模块单通道输出功率大于100W,脉内信噪比大于60dB,接收动态大于55dB,接收噪声系数小于3.0dB。

基于波导合成高效宽带Ka波段连续波发射机设计

提出了一种基于BB320波导微带探针及BJ320波导ET、HT合成的Ka波段高效空间合成发射机方案。波导合成实现了高效率,BB320波导形式实现合成结构轻小型化。首先利用HFSS软件分析两种波导合成器三维模型,给出了仿真结果。在工程设计中采用GaN功率芯片构成放大器小模块单元,输出峰值功率7 W连续波。25 W功放采用4个模块单元合成。发射机采用4个25 W发射功放波导合成,在Ka波段输出功率90 W以上连续波,工作带宽达到6 GHz,总合成效率在80%,附加效率达到18%。合理的结构及热设计保证了发射机高功率工作的可靠性。

基于硅基异构集成的T/R组件设计

随着现代武器装备逐步向高集成、小型化方向发展,系统级封装技术成为雷达射频前端制备的主流技术。本文采用系统级封装设计思想,基于硅基异构集成工艺,设计出一款X波段T/R组件,其发射功率大于10W,噪声系数低于3.5dB,且具有显著的低剖面、轻量化特征,可广泛应用于小型化雷达系统中。

基于微同轴技术的射频传输及器件设计

阐述射频微系统的微同轴结构在高频段、低损耗传输中的优势。探讨微同轴的基本结构及工艺流程,加工过程中存在的厚胶光刻、金属平坦化处理中的问题,分析国内相关单位在基于微同轴结构设计的功分器、滤波器、转换结构方面取得的进展。

一种硅基宽带TR组件设计

针对相控阵雷达小型化TR组件的需求,阐述一种可用于相控阵系统的宽带TR组件的设计方法,该方案可显著减小TR组件的体积和重量。利用硅基系统级封装设计并加工了2~18GHz的宽带TR组件,尺寸为16mm×16mm×1mm,重量为0.6g,并利用HFSS仿真软件对该结构进行了优化,其输出功率大于31dBm,接收增益大于30dB,噪声系数小于5.4dB。该TR组件设计方法可广泛应用于小型化系统中。