钼合金与低合金钢电子束焊接的力学性能研究

对TZM钼合金与30CrMnSi低合金高强钢进行电子束焊接试验,分析了焊接接头微观组织、界面结构以及接头力学性能。结果表明,束流偏向钢侧0.2 mm时,形成熔钎焊接头形式。在钼侧熔合线附近产生的界面区根据组织形貌与相组成划分为反应层Ⅰ与反应层Ⅱ,结合能谱、线扫描分析和XRD分析表明反应层Ⅰ由连续分布的Fe2Mo相构成,会显著影响接头力学性能。拉伸结果表明,断裂沿反应层Ⅰ位置处扩展,呈现出脆性断裂特征,极限拉伸强度为209 MPa。显微硬度结果显示,沿水平方向接头不同特征区域硬度值差异较大,存在针状马氏体的钢侧热影响区显微硬度值最高,达到687 HV。

电子设备冲击试验滑移问题分析与研究

研究电子设备冲击试验过程不产生滑移的理论,有助于电子设备夹装技术的发展。本文研究了电子设备冲击试验过程中产生滑移的机理,在受力分析的基础上进行了垫板材料选型,并通过模拟仿真和试验测试进行了验证。总结保证电子设备冲击过程不发生滑移的充分条件,可以有效提高电子设备冲击试验过程的安全性。

电子产品表面涂层用防霉剂对霉菌生长影响的研究

针对生产过程中遇到的一系列霉菌问题,首先对某电子产品表面涂层的霉菌等级进行测试并分析归纳,其次制定了相应的试验方案,通过试验验证获得了具备更高霉菌等级的改善途径,提高了产品表面涂层的抗霉菌能力。

舰船环境试验国家军用标准现状研究

舰船国军标是确保国家海防安全和军事效能的重要组成部分,通过设定科学合理的技术标准,可以确保舰船在海洋极端环境下保持最佳的性能。通过实施这些严格的标准,不仅能够提升装备的质量和性能,还能推动相关领域科技的快速发展,为国家的安全提供坚实的技术支撑。

海洋环境下机载电子装备腐蚀防护设计与典型工艺研究

随着世界各国对海洋探索的深入和海洋权益的重视,海上力量建设步伐加快。远洋舰队活动范围变大、持续时间变长,机载电子装备长期处于海洋环境下,提高其腐蚀防护能力是保障舰载飞机出勤率和遂行使命任务的基本要求。本文通过对机载电子装备所处的海洋环境进行影响分析,研究有关腐蚀防护设计与典型工艺,并通过试验验证其有效性,希望可为有关装备研制工作提供参考。

机载电子装备电磁兼容设计方法研究

飞机平台电磁干扰源种类及发生时机多样,且由于在飞机舱室内部,受体积、重量及安装位置限制,电子装备安装密度高,所处电磁环境恶劣,对电磁兼容性要求高,一旦失效造成的风险巨大。本文通过对机载电子装备的电磁兼容典型试验项目及电磁兼容要素进行分析,研究其电磁兼容设计,最后通过试验验证其有效性,希望可为有关装备研制工作提供参考。

基于太空环境下电子载荷模块的热仿真设计研究

随着航天技术进步,卫星功能性能不断提升,其电子载荷的功耗也相应增加,而在太空环境中,电子载荷处于近似真空及微重力环境下,无法通过高效对流散热,主要散热方式是传导散热。文中采用FLOTHERM软件建立热仿真模型,得到电子载荷模块在太空环境下达到热平衡状态时的温度云图及主要热源芯片监控温度结果,确保其热设计满足有关指标要求,能够承受在轨运行阶段的热力学环境的考验,对航天电子载荷的热设计有着很强的现实意义。

舰载电子装备酸性盐雾试验方案研究

长期以来,盐雾试验都是考核舰载电子装备耐受海洋环境腐蚀能力的常规试验项目,但随着对海洋探索的深入,发现传统的盐雾试验方法和验证指标与海洋实际恶劣环境还存在差异,无法充分考核舰载电子装备的耐腐蚀能力。本文对海洋实际盐雾环境进行分析,对比现行盐雾试验方法,提出了一种基于酸性大气和盐雾双重环境应力叠加的酸性盐雾试验方案,并在本单位样机上进行了试验验证,可为舰载电子装备环境试验考核提供参考。

大型语言模型在企业产品研发中的应用研究

随着ChatGPT等大型语言模型的快速发展,利用该技术赋能产品研发正成为企业探索与实践的热点。深入分析大型语言模型在企业产品研发中的多种作用,阐述了其在知识获取、情感理解、创意生成等方面的卓越效能及其对研发团队效率显著提升作出的贡献。同时,对大型语言模型存在的一些缺陷(如生成内容可靠性难以判断、专业领域知识较为欠缺等)进行了探讨。在此基础上,提出了企业应采用人机混合的智能组织形式,将大型语言模型与人类研发团队有机融合,充分发挥双方的协同效应。通过深入的分析和讨论,为大型语言模型在产品研发中的应用提供了一定的参考与指导经验。

模型驱动的装备数字化试验方法研究

本文从国内外装备数字化试验的发展引出装备数字化试验仿真系统架构,针对仿真基础软件自主可控要求、数字模型全流程贯通传递困难、数字化试验方法缺乏等问题,对比分析了几种通用仿真平台,以“基于AFsim的空中平台红蓝对抗仿真”为例,探讨了装备实体参数建模、装备行为仿真建模、作战行为仿真建模和试验环境构设,并进一步阐述了模型驱动的单装数字化试验和装备体系数字化试验想定设计和仿真效果。

碳纤维复合材料在军用电子设备中的应用

为应对军用电子设备,特别是机载设备、手持式便携设备日益严苛的轻量化要求,结合当前军用电子设备领域内碳纤维复合材料应用整体占比不高、设计成熟度有待提升的实际困境。本文以某加固智能终端为研究对象,阐述其选用碳纤维复合材料作为主体材料的设计思路及结构方案,并通过理论计算、设计分析、试验摸底等手段,对其环境适应性和可靠性进行校核分析。最后通过整理归纳,提出碳纤维复合材料结构设计要点,对后续相似设计具有一定指导意义。

某航天电子载荷抗力学环境仿真设计研究

航天电子载荷是卫星等航天器的重要组成部件,其在发射阶段会受到较强的振动、冲击等力学应力。为保证航天电子载荷在严酷的力学环境下不失效及不被破坏,文中采用AnsysWorkBench软件建立有限元模型,构建其力学仿真模型,进行模态分析、正弦振动、随机振动、冲击等工况下的力学分析,得到结构的固有频率以及各工况下相应的最大应力、屈服极限和安全系数等,该仿真设计方法对航天电子载荷的抗力学环境结构设计有着重要的意义。

一种小型化穿透式液冷机箱设计与仿真研究

为满足机载电子设备小型化、轻量化、高功耗、低成本的应用需求,本文设计了一种结合穿透式液冷和自然对流两种散热方式的机箱结构,对液冷板流道流阻进行了理论计算和仿真研究;针对设备中占主要功耗的国产高性能计算模块处理器运行温度高的问题,对冷板内部流道进行优化设计和仿真研究,结果表明,迂回点阵型肋片式流道能够有效提升冷却介质的换热效率,处理器芯片结温下降约17℃,实现了飞腾国产化高性能处理平台在小型化机载电子设备上可靠应用。

海洋环境下摄像机图像去雾技术研究

针对海洋雾气环境下摄像机类设备图像对比度低、能见度差的问题,提出了一种基于图像前处理的单图融合增强去雾方法,首先对大气辉光分量进行校正,其次结合图像传感器R通道透射率高的特征利用小波融合技术提升图像细节,最后利用导向滤波器以进行图像去雾增强,通过实际浓雾环境下采集的图像对比处理实验验证了所提出方法的可行性、有效性。

电子装备研制阶段程序管理现状研究

为成功实现电子装备研制最终目标,通过对装备研制程序实施有效管理,可以在项目范围、成本、进度、质量等项目管理领域取得良好效果。通过对现行电子装备研制阶段程序要求及实务操作中存在的问题进行探究与分析,提出了完善和规范电子装备研制阶段程序管理的相关建议。

基于虚拟化的软件定义DSP计算技术研究

随着天基计算密集型任务快速增长,星上任务对计算的需求也随之迅猛上涨。星载计算机系统通常采用异构电子系统,其“算力”被封闭在独立的星载计算机内,各计算资源不能彼此共享,容易产生资源浪费,且各个嵌入式软件和可编程逻辑采用非标准的编程,不支持统一升级和综合调用。针对此问题,以异构CPU和DSP计算资源作为研究重点,设计一种基于虚拟化技术的软件定义DSP计算架构,通过分析当前所面临的抽象化和多租户的技术挑战,并借鉴异构GPU和FPGA相关虚拟化技术,综合运用硬件抽象层、时分复用虚拟化、接口调用重定向、组件注册和数据路由等技术,实现DSP异构计算资源多用户共享和高效统一调用。试验验证表明,软件定义DSP计算架构可实现星载异构计算系统软硬件灵活解耦,并支持多个用户和应用同时访问和调用单个DSP计算资源。

GJB 1032A-2020环境应力筛选研究与应用

根据环境应力筛选(ESS)是防止出现早期失效,剔除早期缺陷,保证产品使用可靠性的重要途径,特别是抗恶劣环境电子产品,其可靠性要求极高,生产过程中有效地策划环境应力筛选就显得尤其重要。本文论述了环境应力筛选的目的和意义,分析了换版后的GJB 1032A-2020《电子产品环境应力筛选方法》在产品ESS应用上相对于旧版GJB 1032-1990带来的新变化,并结合某抗恶劣环境显示模组贴合工艺验证过程的环境应力筛选实例,阐述GJB 1032A如何更有效地剔除早期缺陷,提高产品可靠性。

加固改装技术在液晶显示屏中的应用与研究

液晶显示技术是目前最为成熟、应用量最大的显示技术之一。本文以液晶显示屏为研究对象,从结构角度对常见故障现象进行机理分析,详细阐述一种针对液晶面板、背光模块等内部核心组件的加固改装技术,并通过实际案例验证该措施可靠有效,可显著提高液晶显示屏抗恶劣环境能力,对各型液晶显示屏的加固改装具有一定指导意义。

半球摄像机LED灯散热结构数值模拟及实验研究

为提高半球摄像机LED灯的散热性能,提出了一种基于半球摄像机补光灯板背部安装散热板的散热装置。采用数值模拟和实验研究相结合的方法综合分析该散热方案的传热性能。结果表明:LED灯板在结合散热翅片后,散热效果明显,LED结温度降低26℃以上。安装散热翅片具有能够提高半球摄像机补光灯板的散热效果,且结构紧凑,价格低廉。在有限空间的条件下也能有较好的散热效果,对半球摄像机补光灯板的设计起到理论指导作用。

电子产品特殊过程质量控制分析与实践

本文论述了电子产品特殊过程质量控制的六大典型要点,提出了企业在确认过程中存在的问题,以某型号产品三防涂覆工艺特殊过程的实施为实践,制订了全流程、全要素的过程质量控制方案,旨在提升定制化电子产品特殊过程质量控制的有效性。