无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究

采用模拟环境实验法研究印制板无铅热风整平涂层在外加电压条件下的大气腐蚀行为,并结合超景深显微镜、扫描电镜和X射线能谱等手段分析大气腐蚀后的腐蚀产物形貌。研究发现,锡涂层潮大气腐蚀反应受氧气传输速率控制,随着环境湿度增加腐蚀速率发生变化。湿大气腐蚀受阴极极化控制,随外加电压的增大腐蚀速率逐渐增大。两种类型大气腐蚀均为电化学腐蚀,在腐蚀产物中均发现有枝晶/类枝晶生成,说明随着腐蚀时间的延长都有可能造成电子产品可靠性下降或功能失效。

基于形态滤波的PCB图像增强方法研究

针对现有AOI设备在PCB图像预处理功能较弱的缺点,提出了基于形态滤波的PCB图像增强方法。文中首先应用平均值法将AOI设备采集到的彩色图像灰度化,然后在灰度图基础上利用形态滤波方法进行图像增强,最后在VS2008开发平台下采用C#编程语言实现了该方法。实验结果表明,该方法能够很好地去除噪点,并保留原始图像的细节特征,取得了良好的效果。

多层印制板层压工艺概述

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。