航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用

为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5mΩ,常规20~60mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。

电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通（连载一）

本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施；对已经报批但尚未获批准的两个电子装联国军标提出了笔者的看法。最后为了“推动转型升级、实现企业腾飞”，笔者从六个方面寄语电子信息企业CEO。

电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通（连载二）

【摘要】本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施；对已经报批但尚未获批准的两个电子装联国军标提出了笔者的看法。最后为了“推动转型升级、实现企业腾飞”，笔者从六个方面寄语电子信息企业CEO。

铝合金6063和3A21焊接性能对比研究

采用拉伸法和真空钎焊等手段研究了3A21铝合金和6063铝合金母材和焊接件接头的抗拉强度,通过OM方法分析两者差异的原因。结果表明:3A21铝合金组织中存在大量的沉淀析出相,母材抗拉强度低于6063铝合金的;3 mm板厚的6063铝合金焊接接头过渡层约40μm,比3A21铝合金焊接件接头过渡层厚,且致密, 6063铝合金焊接接头抗拉强度优于3A21铝合金焊接接头的。6063铝合金可用于雷达发射或接收机的电源冷板、功分网络等需要钎焊的各类零件。

装备预研项目中外协任务的质量风险管控措施

针对装备预研项目中日益增多的外协任务所带来的质量风险管控问题,分析了外协项目的一般流程,提出了外协任务风险管控四要素:能力、时间、信用和质量;着重从宏观风险及其管控措施、过程风险管控措施进行了深入研究,对于降低外协风险、促进提高预研项目外协研制质量,提升项目管理水平具有较好的借鉴作用。

面向成果导向的预研项目过程管理研究

本文针对装备预研项目管理,讨论了预研项目的管理流程,分析了预研项目管理中存在的问题,以研制过程管理为核心,提出成果导向的预研项目研制过程管理方法,对促进提高预研项目研制质量,提升项目管理水平具有较好的借鉴作用。

基于UG/WIRING模块在电子机柜上布线应用

通过UG/WIRING模块在电子机柜上三维布线的应用,可以解决我们电子机柜设计制造过程中的线缆滞后上架的问题,满足我们对线缆互连设计的要求;将布线精确地三维设计,完成机柜整机数字化样机,达到线缆与结构同步设计,实现产品快速设计与应用。

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究,详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素,并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。