“三大规范”的实践与探索——以电子科技企业为例

企业在提升技术创新能力转化过程中,技术标准子体系中的核心(即设计规范、工艺规范和试验规范)是关键。本文以电子科技企业为例,分析企业在“三大规范”实施过程中所遇到的瓶颈,进一步展开调研,并提出推动规范有效实施的解决方法,目前该解决方法已取得了良好成效,希望此探索能为相关企业提供借鉴。

柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究

介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。

以学增智 以学促干 开拓科技创新新局面——45所举办首期学术报告交流会

2023年5月25日,中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称45所)举办首期学术报告交流会,拉开了65周年所庆系列活动的序幕。45所科技部主任刘玄博主持会议。集团公司首席科学家、电科装备首席技术官王志越以《以学增智以学促干开拓科技创新新局面》为题作专题学术报告(如图1所示),围绕习近平总书记关于科技创新的核心要义,阐述建设创新强国战略的重大意义,科学分析了科技创新存在的差距。就如何做好科技创新工作,他提出5点意见建议:一要解放思想,自主创新.

贯彻落实党的二十大精神壮大科技型企业引领支撑实力

中国电子科技集团公司第四十五研究所坚决贯彻落实党的二十大精神,通过学报告悟精神,抓落实强责任,见行动勇担当等工作,增强了自主攻关、创新克难的信心和勇气,实现了综合实力的整体提升,开启了高质量发展新征程。为实现电子制造装备产业整体实力提升提供了理论指导,为做精做强产业基础、突破技术难关瓶颈提供了创新方法,为填补国内技术空白、支撑可持续高质量发展提供了良好借鉴作用。

基于火箭简化模型的多状态模型修正研究

火箭发射过程中燃料的不断减少导致火箭结构不断变化,结构的固有频率和模态振型也会随之变化。针对有限元模型的不准确性,以截面惯性矩为修正参数,不同状态下数值仿真结果与试验测试结果的误差最小为目标函数,建立多状态模型修正的优化模型。通过灵敏度分析和一阶泰勒展开对目标函数进行显式化处理,并利用序列线性规划求解得到设计变量的最优解。同时对于多状态结构,以多截面简支梁模型为例,利用锤击法对简支梁进行试验,设计磁吸重物方案模拟多状态模型,以单截面简支梁试验的前4阶频率为目标函数建立优化模型,经过修正将多截面简支梁模型修正为单截面简支梁模型,并且符合截面惯性矩与面积的比例,验证了多状态模型修正方法的准确性。

运动台结构刚度及接触形式动态性能优化

介绍了运动台结构刚度优化的目的与思路,根据仿真结果对几种结构优化形式的预期效果进行判断,并结合整机需求完成定型及设计结果测试,通过实践闭环了仿真模型;根据运动台断开与连接整机重复性需求,设计改型了运动台与整机接触形式,并通过机械加速度传递函数测试进行了验证,保证了幅值裕度与相位裕度在较小范围内时,同样实现稳定控制。

减振系统的研究现状与发展趋势

减振系统在工程中的广泛应用,按照减振方式分为被动减振、半主动减振和主动减振,对3种减振方式的原理和适用场景进行详细描述。通过对比分析,主动减振系统结合传感器、执行器和控制算法,具有更优越的减振效果和更广泛的适用性。

磁浮平面电机在超精密工件台中的应用

为了提高半导体设备生产效率和整机性能,设备制造商想尽各种办法。介绍了超精密工件台三维模型,以及磁浮平面电机原理、组成、特性、技术指标与应用前景。同时阐述了超精密工件台采用磁浮平面电机,具有结构简单、高速度和高加速度、高精度、以及无污染产生等优点,使得它不但能够满足目前半导体设备技术发展的需求,也能满足未来半导体设备技术发展的需求。

快慢自适应大夹持力机构设计及实验验证

通过快慢自适应夹持机构的锁紧和开启可以实现部件之间紧密地连接和分离,为保证提供足够且稳定的垂向夹持力,在该机构设计过程中采用了大杠杆比例的机械原理;同时考虑到部件之间的连接需要快速完成,在该机构设计过程中考虑了气路原理设计和电气控制逻辑及方案,共同完成自动判断夹持快慢的时间段。利用精密力传感器对该机构进行夹持力的测试,测试结果表明该设计具有足够的可靠性及稳定性。

自动检测设备高温下测试坐标修正方法

硅晶圆半导体芯片在进行晶圆级电性能测量时,往往需要模拟芯片实际工作时的工作环境,如温度、湿度、气压。在自动探针台上进行高温环境模拟测试时,由于高温会导致测针、晶圆片和承片卡盘产生一定程度的形变,从而使得芯片上测试Pad位置坐标发生偏移,这种情况下,测试系统需要对形变后的测试点坐标进行修正。提出了一种基于机器视觉自动图形识别的在线修正测试点坐标偏移方法,用以解决自动探针台在高温环境下进行电性能测试时的测试坐标修正难题。

干式抛光在减薄加工中的工艺研究

介绍了干式抛光的工艺过程和原理,主要研究了干式抛光工艺过程中抛光压力、抛光位置、抛光时间对晶片表面粗糙度的影响。提出减小晶片表面粗糙度的工艺措施,为减少后续抛光工序的抛光时间提供指导。

电子元器件的腐蚀

电子元器件在大气环境下,因潮湿及其它条件下会发生大气腐蚀,从而导致其材料产生腐蚀,电子结构系统发生故障如短路、点接触不良等。本文简单论述了因空气污染、塑料和有机物分解气体等导致的电子元器件的大气腐蚀原理及原因。

电子设备的三防设计

在电子工业中,三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计,在我国南方和沿海地区使用的,尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。本文对电子设备的三防设计作了一些介绍和探讨。

电子设备的电磁兼容性设计

电磁兼容性在电子设备中占有重要的地位,电磁干扰直接影响到电子设备能否正常、可靠的工作。为了提高电子设备的工作稳定性,必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力,对电子设备进行电磁兼容性设计。

电子设备的可靠性设计

对电子设备的可靠性设计进行了介绍,其中包括可靠性设计的任务和意义、可靠性设计基本任务、电子设备可靠性设计的基本方法等,其目的在于提高电子设备的可靠性和质量。

大景深显微镜的实现方式

大景深显微镜能够在不同焦平面上获取清晰的图像,为晶圆的对准提供了强大的支持。为了扩展景深,研究人员提出了多种技术,包括缩小系统孔径、波前编码和光学切趾等。提出了一种扩展景深的新方法,即双焦点物镜对准,该方法操作简单直观,并且可以直接采集对准标记来实现对准,从而极大地提高了对准的准确性和效率。这些技术和方法为大景深显微镜的后续研究奠定了坚实的基础。

晶圆键合技术与微电子机械系统新进展

概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。

基于Modbus通讯协议的PLC运动控制研究

在基于Modbus通讯协议的PLC运动控制系统中,PLC作为主站,通过Modbus协议与从站设备(如变频器、电机控制器等)进行通讯。探讨了如何在上位机工控软件中通过Modbus通讯协议与PLC运动控制器及PLC输入输出模块进行数据交换以及逻辑程控。

基于S形速度曲线的键合头运动控制系统研究与分析

根据用户工艺需求,针对全自动芯片键合设备的运动控制模块以及键合头子模块开展需求分析,结合典型试验,设计出基于S形速度曲线的键合头运动控制系统,根据S形速度曲线重新规划了键合头的运动轨迹,使其对芯片键合周期缩短的同时也保证了键合精度。

GEM通讯协议在减薄设备中的应用

SECS/GEM标准是用于管理制造设备和工厂主机系统之间通信的半导体行业标准。通过介绍了SECS/GEM系统的构成,详细叙述了GEM的通讯状态模型,控制状态模型和设备状态模型,结合减薄的实际应用需求,列举了状态数据,事件发送和报警收集等功能的实现;表明GEM通信标准在减薄设备中有很好应用。