张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用

金刚石单线切割设备主要是针对碳化硅等其他硬脆材料的切割,在单线切割过程中,切割线张力的突然变化会导致切割质量下降,甚至断线,必须增加张力调节系统,介绍了国内外单线切割设备的张力调节系统。

CMP系统中抛光头与抛光台运动关系分析

目前半导体制造技术已经进入0.13μm、300mm时代,随着硅片尺寸的增大以及特征线宽的减小,作为目前硅片超精密平坦化加工的主要手段-化学机械平坦化,已经成为IC制造技术中不可缺少的技术。介绍了在化学机械抛光过程中,可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置,降低晶片表面不均匀度,从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。