挠性印制板制造工艺研究

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据市场资料显示，全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元，PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。

挠性印制板加工工艺研究

本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺，并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。

多层板金属化孔互连缺陷研究

本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷，结合金相剖切分析缺陷产生的原因，发现并解决金属化孔互连质量问题，保障金属化孔的可靠性。

图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。