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基于陶瓷基板一体化封装的高可靠性LC滤波器组装工艺研究
1
作者
李亚飞
温桎茹
+4 位作者
蒲志勇
张钧翀
张伟
董姝
吴秦
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第1期42-47,共6页
针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊...
针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊膏,经回流焊接形成润湿良好的焊点,利用微压水柱清洗去除残留的助焊剂。经过调试和涂胶固定绕线电感后采用平行缝焊完成产品封装。对回流焊装配的LC滤波器进行过程检验、温度和机械试验。结果表明,由所研究的组装工艺制成的LC滤波器具有较好的工序直通率,满足高可靠环境应用要求,适合于批量化生产。
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关键词
陶瓷基板
一体化封装
LC滤波器
回流焊接
可靠性
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职称材料
陶瓷介质滤波器焊接工艺技术研究
2
作者
李亚飞
张钧翀
+4 位作者
龚旭
李医虹
唐盘良
陈彦光
马晋毅
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第2期149-153,共5页
针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破...
针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破坏性物理分析(DPA)剖样观察到介质滤波器不存在开裂或微裂纹的失效隐患。结果表明,该焊接工艺能解决陶瓷介质滤波器的焊接裂纹问题,实现了较高的产品可靠性。
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关键词
介质滤波器
焊接裂纹
热应力
可靠性
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职称材料
细间距QFN器件焊接工艺设计
3
作者
李亚飞
张钧翀
+4 位作者
黄莹
董姝
唐盘良
陈彦光
马晋毅
《电子工艺技术》
2024年第2期37-40,共4页
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊...
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊接等方面展开试验,对比QFN器件侧面焊盘爬锡、底部焊盘空洞率等情况,优化了QFN器件组装效果,提高了QFN器件的应用可靠性。
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关键词
QFN器件
焊盘设计
焊膏印刷
回流焊
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职称材料
题名
基于陶瓷基板一体化封装的高可靠性LC滤波器组装工艺研究
1
作者
李亚飞
温桎茹
蒲志勇
张钧翀
张伟
董姝
吴秦
机构
中国电子科集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第1期42-47,共6页
文摘
针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊膏,经回流焊接形成润湿良好的焊点,利用微压水柱清洗去除残留的助焊剂。经过调试和涂胶固定绕线电感后采用平行缝焊完成产品封装。对回流焊装配的LC滤波器进行过程检验、温度和机械试验。结果表明,由所研究的组装工艺制成的LC滤波器具有较好的工序直通率,满足高可靠环境应用要求,适合于批量化生产。
关键词
陶瓷基板
一体化封装
LC滤波器
回流焊接
可靠性
Keywords
ceramic substrate
integrated packaging
LC filter
reflow soldering
reliability
分类号
TN384 [电子电信—物理电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
陶瓷介质滤波器焊接工艺技术研究
2
作者
李亚飞
张钧翀
龚旭
李医虹
唐盘良
陈彦光
马晋毅
机构
中国电子科集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第2期149-153,共5页
文摘
针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破坏性物理分析(DPA)剖样观察到介质滤波器不存在开裂或微裂纹的失效隐患。结果表明,该焊接工艺能解决陶瓷介质滤波器的焊接裂纹问题,实现了较高的产品可靠性。
关键词
介质滤波器
焊接裂纹
热应力
可靠性
Keywords
ceramic dielectric filter
welding crack
thermal stress
reflow soldering
reliability
分类号
TN384 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
细间距QFN器件焊接工艺设计
3
作者
李亚飞
张钧翀
黄莹
董姝
唐盘良
陈彦光
马晋毅
机构
中国电子科集团公司第二十六研究所
出处
《电子工艺技术》
2024年第2期37-40,共4页
文摘
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊接等方面展开试验,对比QFN器件侧面焊盘爬锡、底部焊盘空洞率等情况,优化了QFN器件组装效果,提高了QFN器件的应用可靠性。
关键词
QFN器件
焊盘设计
焊膏印刷
回流焊
Keywords
QFN device
pad design
solder paste printing
reflow
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于陶瓷基板一体化封装的高可靠性LC滤波器组装工艺研究
李亚飞
温桎茹
蒲志勇
张钧翀
张伟
董姝
吴秦
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024
0
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职称材料
2
陶瓷介质滤波器焊接工艺技术研究
李亚飞
张钧翀
龚旭
李医虹
唐盘良
陈彦光
马晋毅
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024
0
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职称材料
3
细间距QFN器件焊接工艺设计
李亚飞
张钧翀
黄莹
董姝
唐盘良
陈彦光
马晋毅
《电子工艺技术》
2024
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职称材料
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