恒流速恒液位控制法镀银设备的研究

介绍了施镀件(真空灭弧室)两端导电杆、导电压板上不需要电镀的地方不采用屏蔽保护方法电镀时产生“爬银”现象主要原因;研究了恒液位控制电镀法解决“爬银”问题的关键技术及恒液位控制结构;介绍了施镀件通过装挂台装挂,飞巴上所有施镀件C面或A面齐平,飞巴带动挂具、施镀件小电流入槽并平稳落入“V”型导电座后再通入大电流在恒液位状态下进行电镀,在电力线及水流均布板作用下,镀层高度一致性和镀层均匀性好,D面、E面镀上均匀、一致的镀银层,高度不超过0.5 mm。

一种双面镀不同镀层且镀层均匀性高的电镀生产线设备的研究

介绍了施镀件双面镀不同镀层时所用的快速装夹夹具优点以及镀层均匀的电镀方法;重点阐述了施镀件双面镀不同镀层时快速装夹夹具、旋转镀装置结构及各施镀件与旋转镀装置上各旋转轴间装夹结构。施镀件通过在电镀槽内旋转,并配套使用阳极电力线均布板,从而获得镀层更加均匀一致的镀层。