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热塑性聚酯弹性体TPEE的热性能研究
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作者 吴华志 《合成技术及应用》 CAS 2024年第3期43-48,共6页
为了研究热塑性聚酯弹性体(TPEE)的热性能,制备了不同聚四氢映喃(PTMG)添加量的TPEE样品,采用差示扫描量热仪(DSC)、热失重仪(TG)研究了PTMG添加量对TPEE熔点、熔融热、熔融结晶温度、熔融峰型和熔融结晶峰型等热性能参数的影响规律,不... 为了研究热塑性聚酯弹性体(TPEE)的热性能,制备了不同聚四氢映喃(PTMG)添加量的TPEE样品,采用差示扫描量热仪(DSC)、热失重仪(TG)研究了PTMG添加量对TPEE熔点、熔融热、熔融结晶温度、熔融峰型和熔融结晶峰型等热性能参数的影响规律,不同PTMG添加量对TPEE的非等温结晶行为,不同PTMG添加量对TPEE弹性热稳定性的影响。研究表明,随着软段PTMG添加量的增加,TPEE共聚酯的熔点逐渐下降,熔融峰及熔融结晶峰逐渐变宽,TPEE的非等温结晶峰向低温方向移动,且半结晶周期变长,结晶速率下降。通过非等温结晶动力学研究确认了少量PTMG的引人改变了PBT分子链的结晶生长方式,降低了结晶速率常数;但PTMG添加量进一步增加,不会对结晶生长方式产生影响,仅降低结晶速率。TPEE熔点、熔融结晶温度与PTMG添加量成线性关系,且相关性较好。随着PTMG添加量的增加,TPEE的起始分解温度T,相差不大,但其最大降解速率对应的温度T_(max)呈逐步上升趋势,TPEE弹性体的热稳定性逐渐增强。 展开更多
关键词 热塑性聚酯弹性体 聚醚软段 熔融结晶 非等温结晶 热降解
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