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高能离子注入硅中自由载流子的等离子效应的光学响应研究
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作者 俞跃辉 邹世昌 +1 位作者 周筑颖 赵国庆 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第10期759-765,共7页
将能量分别为3MeV或5MeV,剂量为1×1016cm-2的砷离于注入<100>硅单晶,经1050℃,20s退火形成导电埋层.本文分析高能离子注入体系和自由载流子等离子体效应的光学5向应.在500─4000cm-... 将能量分别为3MeV或5MeV,剂量为1×1016cm-2的砷离于注入<100>硅单晶,经1050℃,20s退火形成导电埋层.本文分析高能离子注入体系和自由载流子等离子体效应的光学5向应.在500─4000cm-1波数范围的红外反射谱中观测到由自由载流子等离子体效应所致的干涉现象.应用计算机模拟红外反射谱获得了导电埋层中的载流子分布,迁移率和高能注入离子的电激活率. 展开更多
关键词 离子注入 自由载流子 等离子效应 光学响应
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SIMOX薄膜上形成钛硅化物的研究
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作者 林成鲁 周伟 +1 位作者 邹世昌 P.L.F.Hemment 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第6期470-474,共5页
本文报道了在SIMOX(Separation by IMPlanted Oxygen)薄膜材料上制备钛硅化物的研究结果。研究表明,不同厚度的SIMOX薄膜材料上都形成了均匀的TiSi_2,其薄层电阻为4.0—4.5Ω/□,上层Si中的载流子峰值浓度达2×10^(20)/cm^3,获得了... 本文报道了在SIMOX(Separation by IMPlanted Oxygen)薄膜材料上制备钛硅化物的研究结果。研究表明,不同厚度的SIMOX薄膜材料上都形成了均匀的TiSi_2,其薄层电阻为4.0—4.5Ω/□,上层Si中的载流子峰值浓度达2×10^(20)/cm^3,获得了一种TiSi_2/n^+-Si/SiO_2/Si的多层结构。形成TiSi_2后,As原子在上层Si中的分布与SIMOX薄膜厚度有关,当上层Si很薄时,As原子在上层Si与SiO_2埋层的界面上的堆积是明显的。 展开更多
关键词 SIMOX 薄膜 钛硅化物 半导体
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高温多次N^+注入硅形成晶态α-Si_3N_4研究
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作者 柳襄怀 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第8期77-79,共3页
在1000℃高温下,经多次N+注入硅形成了晶态α-si_3N_4省去了常规SOI技术中的高温长时间热退火工艺。这对于简化工艺步骤、降低工艺温度和缩短工艺时间有实际意义。
关键词 晶态α-Si3N4 高温 注入工艺
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BF_2^+注入的多晶硅薄膜快速热退火后氟行为的研究
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作者 林成鲁 倪如山 邹世昌 《电子科学学刊》 CSCD 1989年第4期434-438,共5页
本文报道BF_2^+注入的多晶硅薄膜经快速热退火后的物理和电学性质。发现造成氟异常分布的原因是由于快速热退火过程中氟的外扩散以及在多晶硅/二氧化硅界面处的聚集。在注入剂量为1×10^(15)和5×10^(15)cm^(-2)的样品中,经快... 本文报道BF_2^+注入的多晶硅薄膜经快速热退火后的物理和电学性质。发现造成氟异常分布的原因是由于快速热退火过程中氟的外扩散以及在多晶硅/二氧化硅界面处的聚集。在注入剂量为1×10^(15)和5×10^(15)cm^(-2)的样品中,经快速热退火后可以观察到氟泡。 展开更多
关键词 离子注入 热退炎 氟泡 多晶硅 薄膜
全文增补中
抗电子发射钼栅极的性能分析 被引量:7
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作者 官冲 张济忠 廖显恒 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期268-270,共3页
利用真空离子沉积技术在钼栅极的表面分别镀上一层C膜、Al膜和AlTiZr合金膜,对镀膜后的样品进行寿命试验。用SEM和XRD分析技术对镀膜样品受阴极活性蒸发物Ba污染前、污染后进行了对比研究。实验结果表明:逸出功较低... 利用真空离子沉积技术在钼栅极的表面分别镀上一层C膜、Al膜和AlTiZr合金膜,对镀膜后的样品进行寿命试验。用SEM和XRD分析技术对镀膜样品受阴极活性蒸发物Ba污染前、污染后进行了对比研究。实验结果表明:逸出功较低的Al在受到Ba污染后,能够生成金属间化合物,从而能够有效地抑制栅极发射;而沉积的C膜在受到污染后,逐渐被消耗而失去作用;在Al中加入逸出功较高的TiZr合金后,破坏了金属间化合物的生成,并不能抑制栅极发射。实验说明逸出功低的Al也可涂覆到栅极上,在栅极工作过程中,当Al与阴极的蒸发物生成金属间化合物时,可以降低栅极发射。这为开发新的栅极涂覆材料提供了思路。 展开更多
关键词 钼栅极 逸出功 电子发射 电子管 性能分析
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