非掺杂InP的低温光致发光研究

研究了2K低温下非有意掺杂InP单晶的光致发光谱,对近带边的辐射跃迁进行了仔细分析,报道了InP单晶在大功率光激发时束缚于中性施主的激子跃迁发光相对减弱、而束缚于中性受主的激子跃迁发光相对增强的现象,并探讨了其机制,确认了材料中存在Mg、Zn等残余受主杂质,并计算得到Mg受主的离化能为41.5meV.

高剂量N^＋注入碳膜形成氮化碳CNx的研究

研究了利用高剂量的Ｎ＋注入碳膜形成氮化碳ＣＮｘ的可能性。对这种新材料进行了傅里叶变换红外吸收光谱、Ｘ射线光电子能谱、Ｘ射线衍射和薄膜的维氏显微硬度等测量。结果表明，在１００ｋｅＶ高剂量Ｎ＋注入碳膜过程中形成了含有碳氮共价键成分的ＣＮｘ化合物。

SOI高温电路——突破硅集成电路的高温应用限制

常规的体硅基础电路通常只能工作在２００℃以下，ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ－Ｏｎ－Ｉｎ－ｓｕｌａｔｏｒ）电路的突出特点之一是可以工作在高温环境。简述了市场对高温电路的需求，并分析了ＳＯＩ电路在高温下的电学特性，讨论了为将ＳＯＩ高温电路商业化，应当解决的一些技术问题。

物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ) 高温半导体材料与器件

通信领域要求更高的频率和更大的功率，从飞机发动机直到宇宙飞船都要求器件在恶劣的条件下工作．这些需求激励着高温半导体的研究，因为它们具有制作抗辐照的大功率、高温、高频及光电子器件的潜力．过去十年内在这一领域取得了很大的进展．本文评述了在半导体金刚石、碳化硅和氮化物的研究方面的进展与存在的问题．

新型超硬材料氮化碳CN_x的离子束合成的研究

报道了利用100Kev高剂量N^+在不同的温度条件下注入C膜合成新型超硬材料β-C_3N_4的新结果.对这种新材料进行了X射线光电子能谱,Fourier变换红外光谱、Raman光谱、剖面透射电子显微镜、Rutherford背散射谱、X射线衍射及Vickers显微硬度等测量.结果表明利用100Kev高剂量N^+注入C膜成功地合成了埋层氮化碳CN_(?)膜中C≡N共价键的形成导致膜的硬度明显提高.最后利用Implantation of Reactive Ions into Silicon (IRIS)计算程序模拟了相同条件的N^+注入C膜合成埋层β-C_3N_4的形成过程,结果与实验符合较好.