Ti3SiC2、Ti3AlC2在LiF-NaF-KF熔盐中的腐蚀行为研究

研究了三元层状化合物Ti3SiC2、Ti3AlC2在熔融LiF-NaF-KF盐中的腐蚀行为,探索其腐蚀机理及抗腐蚀性能。研究发现,这两种MAX相材料在熔融FLiNaK盐中的腐蚀表现为A元素的溶解,进而形成腐蚀产物TiCx。数据表明,Ti3SiC2表现出比Ti3AlC2更好的抗腐蚀性,Ti3AlC2中的A元素Al几乎全部溶解,而Ti3SiC2中A元素Si溶解只发生在表层及浅表层。从理论分析和微结构表征方面对实验现象进行了解释,并且针对由六方Ti3AlC2转变为立方TiCx提出了相应的机理。

电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）

以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm^3,其热扩散系数达到163.1±3 mm^2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。

熔盐堆用超细颗粒石墨结构和熔盐浸渗研究（英文）

研究各向同性微细颗粒石墨ZXF-5Q的微结构及熔盐浸渗特性。使用光学显微镜、压汞仪、真密度仪、透射电子显微镜、X射线衍射仪以及拉曼光谱仪,对其气孔、煅烧裂纹、Mrozowski裂纹及晶体结构进行表征。结果表明,ZXF-5Q拥有均匀分布的气孔,非常小的入孔孔径(0.4μm),数量众多的透镜状Mrozowski裂纹以及良好的晶体结构。熔盐浸渗实验在不同压力(分别为1、3、5个大气压)650℃环境下进行。利用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对其浸渗特性进行了观察分析。研究表明,由于其非常小的入口孔径,ZXF-5Q在5个大气压外加压强环境下依然可以很好阻止熔盐浸渗。尽管没有浸渗发生,在ZXF-5Q内部可以发现球形熔盐颗粒,可能是熔盐蒸汽凝结造成的。

磷酸三异戊酯、磷酸三仲丁酯对U(Ⅵ)、Th(Ⅳ)的萃取性能

研究了磷酸三异戊酯(TiAP)、磷酸三仲丁酯(TsBP)的正十二烷溶液从硝酸介质中萃取U(Ⅵ)、Th(Ⅳ)的性能及Th(Ⅳ)的萃取容量,并在相同条件下与磷酸三丁酯(TBP)的萃取性质进行了比较。结果表明:TiAP对Th(Ⅳ)、U(Ⅵ)的萃取性能与TBP相近,相同酸度情况下,分配比均略高于TBP;TsBP萃取U(Ⅵ)的分配比高于TBP,而萃取Th(Ⅳ)的分配比低于TBP。随着水相硝酸浓度的增大,两种萃取剂对Th(Ⅳ)、U(Ⅵ)的萃取分配比增大,但在较高酸度下则相反;同时比较了TiAP、TsBP、TBP对Th(Ⅳ)的萃取容量。