原位TiC/金属基激光熔覆涂层的微结构特征

利用激光熔覆制备了原位形成TiC陶瓷颗粒增强金属基复合材料涂层 ,TiC为熔覆时原位形成。颗粒细小弥散 ,具有内晶型及密度梯度分布特征 ;HREM观察表明 ,TiC/基体界面结构具有洁净及微晶过渡特征 ,无界面反应物 ;熔覆组织具有较高的显微硬度及耐磨性。

含硅钢下贝氏体长大方式——65Si2MnWA 下贝氏体界面位错

利用透射电镜观察研究含硅钢６５Ｓｉ２ＭｎＷＡ下贝氏体界面位错。结果表明，该钢下贝氏体界面错配位错为混合型位错，真实位错线方向与其柏氏矢量夹角约为３０°，界面可借助错配位错沿界面法线方向作保守滑移。发现界面位错有穿过界面的情况。提出了下贝氏体界面位错环模型，根据此模型，可以预测随着位错环的扩展，其螺型部分导致下贝氏体铁素体的增厚，刃型部分导致伸长，由于刃型位错滑移速度远高于螺型位错滑动速度，伸长快于增厚，贝氏体呈片状。

含硅钢下贝氏体生长方式——下贝氏体切变增厚

首先对贝氏体扩散控制台阶长大机制进行简要评述。认为台阶的存在并不能证明扩散控制台阶长大机制，提出了贝氏体相变过程中新相沿母相奥氏体层错面切变增厚的观点。在这种模型中，由于贝氏体铁素体片增厚借助于界面位错圈在奥氏体层错面上的扩展来完成，台阶的运动只能沿母相层错面切变滑移，而不会作侧向迁移，同时台阶侧面也不应是无序的非共格界面，切变运动的结果导致下贝氏体发生台阶与奥氏体层错条纹具有对应关系的实验现象。