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带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场
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作者 田振国 边宇虹 +2 位作者 王知人 王平 白象忠 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期587-592,共6页
对于带有两个非共线直线裂纹的无限大载流薄板,当在无穷远处通入均布电流时,由于在裂纹尖端出现绕流和焦耳热集中效应,使裂纹尖端熔化形成焊口,而达到止裂的目的。寻找电流密度与裂纹尖端处热源功率之间的关系,板内温度场的分布状态、... 对于带有两个非共线直线裂纹的无限大载流薄板,当在无穷远处通入均布电流时,由于在裂纹尖端出现绕流和焦耳热集中效应,使裂纹尖端熔化形成焊口,而达到止裂的目的。寻找电流密度与裂纹尖端处热源功率之间的关系,板内温度场的分布状态、裂纹前缘温度值等等,是推广应用电磁热效应对导电体实施裂纹止裂的关键问题。文中采用“伪电流”和“伪热流”的方法,分别得到通电后域内的电流密度分布及温度分布,给出上述问题的解析解,并给出算例。 展开更多
关键词 非共线裂纹 载流薄板 温度场 伪热流法 电热止裂
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