基于FPGA的M-Ⅲ智能从站接口卡的设计与实现

伴随着现场总线系统的分布式控制发展,对从站的智能性提出了新的要求。FPGA具有丰富的逻辑资源和较强的适用性,适合用来进行MECHATROLINK-III(简称M-III)总线智能从站接口卡的设计开发。在分析M-III从站的特性和需求的基础上,应用软硬件协同设计的理论,以EP3C5 FPGA作为核心控制器件设计了从站接口卡,并进行了从站软件开发。该从站接口卡已经在实际工程项目中应用,实践证明该智能接口卡具有较强的自主性,可较好的实现从站的功能,在从站类型变化时只需重新配置FPGA即可,具有一定的可重用性。

MECHATROLINK-Ⅲ总线I/O从站设计与实现

目前MECHATROLINK-Ⅲ总线在国内数控产品中获得了广泛应用,数控设备的开发需要大量基于MECHA-TROLINK-Ⅲ总线的从站。针对从站开发的需求和从站开发缺乏规范流程指导的问题,对总线从站中重要的I/O设备从站进行开发。应用SOPC技术搭建了从站的Nios系统,将驱动程序移植到该系统中,并完成通信程序实现MECHA-TROLINK-Ⅲ总线主从站的通信,最终实现了MECHATROLINK-Ⅲ总线的I/O从站。该I/O从站已应用于实际数控产品中,可对其他类型MECHATROLINK-Ⅲ从站的设计提供指导和参考。