控制参数对Al—Al_3Ni共晶合金间距的影响

在不同温度梯度及生长速度下测量了Ａｌ－Ａｌ３Ｎｉ共晶合金间距选择范围实验结果表明，在一定生长速度下，共晶间距存在一容许范围，其宽度随生长速度的增加而减小在某一温度梯度下，共晶间距与生长速度的关系满足常数（ｎ＝１．７－２．０）的关系．温度梯度增加，其最大、最小及平均间距略有减小同时。

包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子（含3055个原子）的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点（（1230±15）K）过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.

Al-CuAl_2共晶层片间距的数值模拟

本文根据层片状共晶生长理论，利用时间相关模型对存在对流作用的Al-CuAl2共晶层片间距进行数值求解最小和最大层片间距（λo和λmax）的计算结果与实验结果符合较好，熔体的流动使Al-CuAl2共晶稳态生长的层片间距增加；当层片间距超过λmax时，层片组织处于非稳态：共晶生长速率越低。