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基于LAM全域分析技术探究GH4698热加工过程组织演化 被引量:1
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作者 张文文 刘鑫刚 +3 位作者 董月 郭淑玲 秦鹤勇 左正 《精密成形工程》 北大核心 2021年第1期88-94,共7页
目的研究GH4698在变形温度为1100℃、压下速率为0.12 mm/s、压下量为40%的热变形条件和固溶温度为1120℃、保温时间为8 h、水淬的热处理条件下的显微组织演化规律。方法采用Thermecmastor-z型热模拟试验机进行等温恒应变速率压缩试验,... 目的研究GH4698在变形温度为1100℃、压下速率为0.12 mm/s、压下量为40%的热变形条件和固溶温度为1120℃、保温时间为8 h、水淬的热处理条件下的显微组织演化规律。方法采用Thermecmastor-z型热模拟试验机进行等温恒应变速率压缩试验,并随后在热处理炉内完成热处理试验,利用大面积拼接(LAM)全域表征技术,分析GH4698热变形和固溶处理后显微组织的演化规律。结果在应变量小于动态再结晶临界应变(ε=0.165)的区域,固溶后晶粒尺寸分布不均,平均晶粒尺寸为63μm,最大晶粒尺寸为439μm,超过平均晶粒尺寸的5倍以上;随着应变量的增大(ε>0.165),动态再结晶百分数随之增加,固溶后平均晶粒尺寸也呈减小趋势。热变形后孪晶分布与应变量密切相关,具体为小应变区孪晶密度为40.7%,中应变区孪晶密度为10.6%,大应变区孪晶密度为28.9%。结论固溶后晶粒尺寸分布特征与热变形后动态再结晶百分数密切相关:由于变形储能分布不均,固溶后晶界迁移速率较大,导致在临界应变区(ε=0.165)晶粒尺寸分布不均;固溶后小于临界应变的区域(ε<0.165),主要发生静态再结晶使晶粒细化;随着动态再结晶百分数的增加,固溶后晶粒尺寸随着应变量(ε>0.165)的增大而逐渐减小。孪晶分布和动态再结晶也存在一定的相关性。 展开更多
关键词 GH4698 EBSD大面积拼接 晶粒演化 晶界
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