混合微电子技术

本报告从市场前景及技术趋势出发，预测本世纪末国外混合微电子技术可望达到的水平；从半导体ＩＣ技术、混合集成技术、垂直集成技术的相互影响出发说明混合微电子技术的某些走向及关键技术；从国内混合微电子技术的现状、与国际水平的差距以及工业食物链原则出发，预测我国混合微电子技术应当达到的水平，建议拟应采取的几项对策。

高密度高性能电子封装技术的新发展

从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术，最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力，包括ＳＭＴ、ＣＯＢ、ＭＣＭ、ＷＳＩ，试图说明从表面封装到立体封装是电子封装发展的总趋势；ＷＳＩ可能是实现高密度、高性能电子封装———系统集成的最佳选择。

用开关电容网络改善DC-DC变换器性能的研究

将串并电容组合结构、极性反转开关电容网络和推挽开关电容网络和buck、boost、Cuk及buck-boost等传统DC-DC变换器相结合,构成一系列新的变换器拓扑结构。理论分析和实验结果表明,上述措施有助于提高具有悬殊电压变化比的DC-DC变换器的工作频率和动态响应。

MCM的检测技术

ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯片）构成某种子系统的ＭＣＭ，是迄今...

混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用

现代军事／宇航装备的革新潮流主要是依靠先进的电子系统实现小型化、电子化、智能化，混合微电路是其中的重要基础元件。本文首先概要介绍混合微电路的技术优势、市场优势及其主要军用领域，然后列举若干实例比较详细地展示其在各个方面的具体应用，从而证实它在军事／宇航电子装备发展中的重要作用和巨大潜力。最后提出笔者的见解。