塑封器件分层检测不合格原因探讨

在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考。

球栅阵列可焊性测试

在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方法的分析研究,对测试中遇到的问题进行归纳和总结,以具体的示例进行分析和验证,提出了BGA可焊性测试中可参考的标准、应注意的问题等,为同行业者提供指导和借鉴。

对BC3193测试系统测量不确定度的评定

论文通过对测量不确定度的介绍,并以光电耦合器测试系统BC3193为例,分析总结了对测试系统进行不确定度评定的方法。文中提出的不确定评定方法在对其他测试系统的不确定度评定也具有很好的参考意义。

Ⅱ类多层瓷介电容器容值偏小原因分析及应对

针对筛选过程中经常有Ⅱ类多层瓷介电容器容值测量偏小问题,本文从仪器差异、测试条件、测试环境、材料老化等方面对此作出原因分析及应对.