沈绪榜院士谈嵌入式系统的挑战与新机遇

不久前,在第十六届中国计算机学会(CCF)全国嵌入式系统大会上,沈绪榜院士介绍了嵌入式系统发展的新趋势、新挑战和新机遇。

一种星用固态电子开关电路的设计

设计了一种具有过流/短路保护和锁定以及电流检测功能的星用固态电子开关电路,通过精密采样以及工艺保证等实现了过流保护点的精确设置以及高精度的电流采样。该固态电子开关电路基于厚膜工艺,采用混合集成电路组装方案,在国军标生产线上进行生产。版图设计的同时考虑了散热及高可靠性要求,实现了星用大功率混和集成电路的高密度组装。产品的技术指标满足设计要求,验证了该设计的可行性和先进性。

强噪声下结构小损伤检测的小波特征量研究

将小波分析用于强噪声背景下的结构小损伤特征量研究,对于含有微小损伤的结构动力学模型,通过改变输入激励获取不同输出信噪比的响应信号,再通过响应信号的小波分解构造反映结构损伤的特征量,同时研究了输出信噪比对结构损伤特征量的影响。结果表明,在不同的信噪比情况下提取的结构损伤特征信息与信噪比大小呈现出非线性特征。对结构损伤检测的目的而言,存在一个最佳的信噪比,而不是噪声干扰越小越好。

一种无线键合的互连技术

混合集成电路分两种:薄膜混合集成电路和厚混合集成电路.薄膜是蒸发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上淀积金属膜,通过光刻形成薄膜图形.厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形.这种成熟的技术已经用在科研生产中.