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电子设备散热技术的发展
被引量:
27
1
作者
谢远成
欧中红
《舰船电子工程》
2019年第8期14-18,共5页
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备...
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比,并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
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关键词
电子设备
散热技术
热流密度
下载PDF
职称材料
高密度多层印制板真空层压技术应用
2
作者
潘雁冰
《舰船电子工程》
2000年第4期45-47,共3页
研究和探讨了高密度型多层板真空层压机的不同压板工艺过程及控制方法。
关键词
高密度印制板
真空层压机
切换方式
过程控制
下载PDF
职称材料
题名
电子设备散热技术的发展
被引量:
27
1
作者
谢远成
欧中红
机构
中国船舶重工集团
第
七○九
研究所
出处
《舰船电子工程》
2019年第8期14-18,共5页
文摘
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比,并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
关键词
电子设备
散热技术
热流密度
Keywords
electronic devices
heat dissipation technology
heat flux density
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
高密度多层印制板真空层压技术应用
2
作者
潘雁冰
机构
中国船舶重工集团七○九研究所
出处
《舰船电子工程》
2000年第4期45-47,共3页
文摘
研究和探讨了高密度型多层板真空层压机的不同压板工艺过程及控制方法。
关键词
高密度印制板
真空层压机
切换方式
过程控制
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
电子设备散热技术的发展
谢远成
欧中红
《舰船电子工程》
2019
27
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职称材料
2
高密度多层印制板真空层压技术应用
潘雁冰
《舰船电子工程》
2000
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