多学科大规模实验室如何有效实施内部审核

本文作者根据其工作体会,提出大型实验室如何有效实施内部审核的关键因素,并进行了论述。

多学科大规模实验室如何建立质量管理体系

本文结合实际对大规模实验室如何建立质量管理体系进行了较为全面的分析,摆出了问题,也列出了方法,理论性和实践性较强,对其他实验室有借鉴意义。

实验室电磁骚扰测量结果复现性保障

电磁兼容测量结果与测量过程具有较强的相关性和较差的复现性。对一个电磁兼容实验室怎么在极其复杂的电磁骚扰测量中保证测量结果的准确性和可信性?文章重点从管理、设备、人员和技术等方面分析了如何建立一个全方位的可追溯性的保证体系,并严格贯彻实施,从而使实验室电磁骚扰测量结果复现性得到保障。

实验室标准器设备数字化管理途径新探

0引言标准器是包括实物量具、测量仪器或测量系统等在内的具体仪器或体系,用于输出标准单位的测量仪器设备的统称。标准器可以用来定义、实现或再生一个单位以及物理量值,并传递至其他测量仪器。标准器是现代化实验室和高水平科研机构、企业等单位不可或缺的基本硬件,也是国家和省区市各级财政科技计划项目资金对承担单位的具体支持形式,是各类科研活动产出的基本保障。随着国内对科技研发活动的支持和创新环境的改善,越来越多的标准器被购置至各单位机构,其保养、维护、外借、管理等环节所产生的问题随之显现。

实验设计分析 在判定清洗工艺因素中的应用

本文利用实验设计分析方法分析了影响混合电路中厚膜浪涌抑制器电阻网络清洗工艺质量的三因素:焊剂/清洗方法、清洗材料、电极材料,推断出用RMA/皂化剂、软水作焊剂/清洗剂可获得最小的电阻值偏移量。

欧盟加快实施EuP指令 中国出口产品能效亟待升级

欧盟各国都加快了EuP指令的推进速度，而目前产品的能耗问题依旧是其难以顺利实施的障碍之一。

基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过有效电激励进行EMMI和OBIRCH分析,确认标记点是否属于失效的功能电路;再通过电路原理分析或版图确定可能的漏电位置和结构,最后经电路仿真或微探针测试等方法确定精确失效点。案例研究结果显示,基于电路和版图辅助法,可快速定位氧化层击穿形成的漏电、金属划伤引起的CMOS反相器负载低阻和金属刻蚀缺陷导致的功能失效,提高了失效分析的成功率。

PCB化学镀铜界面失效微观形态研究

化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。

集散控制系统(DCS)网络安全问题研究与建议

随着工业互联网的发展,工业控制系统不再是封闭的信息孤岛,面临网络安全威胁逐渐增多。集散控制系统DCS作为工业控制系统中最重要的控制系统之一,其安全性决定了整个工业控制系统的安全水平。为此,本文以艾默生的分散控制系统DeltaV DCS为研究对象,对其存在的安全问题进行分析,分别从操作系统漏洞、DeltaV安全漏洞、网络通信脆弱性、安全基线配置、供应链隐患等方面进行研究,研究出艾默生DeltaV DCS存在的安全隐患,并给出安全防护建议,对提升国家工业安全防护能力、促进工业信息安全产业发展等方面具有重要意义。

工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用

在印制电路板(PCB)的品质检测和失效分析等过程中,大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位,确认缺陷现象和失效模式,经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术(CT)作为一种无损检测方法,可在不接触和不破坏PCB样品的前提下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息,无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量,对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。

压敏电阻器国内自愿认证标准换版解析

本文介绍了压敏电阻器国内自愿认证涉及的国内外标准,并对新旧版本标准的差异进行对比分析,以期帮助压敏电阻器生产企业及相关方深入了解新版标准的要求,顺利完成换版工作。

GB 31241新旧版差异解析

本文详细对比分析了便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全标准GB 31241新旧版本的差异,以期帮助生产企业及相关方深入了解GB31241新版标准的要求,顺利完成换版工作以及后续的CCC认证工作。

变压器CQC认证标准换版关键试验对比分析

本文对比了变压器CQC认证新版标准GB 4943.1-2022与旧版标准GB 4943.1-2011、GB 8898-2011中关于变压器的一些关键要求,并结合经验分析标准换版中需要注意的部分问题。

阳离子交换树脂分离电感耦合等离子体质谱法测定空气颗粒物中铂族元素

用Dowex AG50W-X8阳离子交换树脂分离空气颗粒物中Pt、Pd、Rh测定的干扰元素Cu、Ga、Hf、Pb、Rb、Sr、Y。模拟标准液实验确定出Dowex AG50W-X8阳离子交换树脂分离流程的最佳条件:上柱HCl浓度为0.8mol/L,树脂柱床高为4cm,洗脱速率为1mL/min。铂族元素分析的国际标准物质BCR-723对照分析表明,Pt、Pd、Rh的测定值与标准值吻合,干扰元素Cu、Ga、Pb、Rb、Sr、Y的分离效率均大于94%,这表明所建立的Dowex 50W-X8阳离子交换树脂分离流程是可靠的。

聚氨酯醇酸的裂解气相色谱-质谱研究

人工合成聚氨酯醇酸，用裂解气相色谱－质谱（ＰＧＣ－ＭＳ）法详细研究其热裂解产物的化学组成，探索其热裂解机理。裂解的主要产物为合成所用的单体甲苯二异氰酸酯（ＴＤＩ）、邻苯二甲酸酐及油脂相应的脂肪酸。

聚合物材料中六价铬萃取方法研究

本研究作为起草国际电工委员会标准IEC62321,Ed.1的第3次国际实验室间比对实验的一部分,考察了用碱溶液对聚合物样品中六价铬进行萃取时样品的基体材料、粒径和萃取时间对萃取效率的影响。研究选取了3种不同粒径(<125μm,125～250μm和250～500μm)的ABS、PVC和EVA/PE样品。用50mL0.5mol/LNaOH-0.28mol/LNa2CO3混合碱性消解液在90～95℃下萃取样品中的六价铬,并在1～6h内逐渐增加萃取时间。测试结果表明:聚合物中六价铬的萃取率明显地受到样品基体材料的影响,PVC材料有很好的萃取效果,ABS中的六价铬也能被有效萃取出;而EVA/PE材料中的六价铬则几乎不能被萃取。对PVC和ABS,3h的萃取时间基本能达到最大萃取率,而样品粒径在减小至<250μm后,萃取率会明显提高。

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。

描述切削过程动态稳定性的一个非线性理论模型

本文分析了切削过程中影响机床颤振的几个非线性因素;基于这几个非线性因素,建立了一个描述切削过程动态稳定性的非线性理论模型.文中还采用描述函数方法研究了切削系统的动态稳定性.

切削参数对系统动态稳定性的影响规律

本文基于所建立的描述切削过程动态稳定性的一个非线性理论模型,研究了机床主轴转速、进给量、切削宽度以及刀具前角和后角对系统动态稳定性的影响规律,并用计算机数字仿真分析了在线调整这些切削参数抑制颤振的效果.