载人航天运载火箭用元器件可靠性保证技术研究与应用

元器件的可靠性是影响载人航天运载火箭高可靠的关键因素之一。本文针对载人航天的高可靠要求 ,以现实条件为基础 ,以载人航天为目标 ,进行了元器件可靠性保证技术的研究 ,包括 :管理控制、监制验收、复验筛选等。

军用塑封电路分层及可靠性方法研究

塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛,但其在材料、结构和工艺方面的限制,使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电路可靠性的解决方法。最后针对国内军用塑封集成电路可靠性研究现状进行了总结与展望。

基于阿伦尼斯模型的Flash存储器数据保持能力研究

随着型号工程对电气系统长期贮存能力要求的不断提高,电气系统中程序或数据存储器对数据的保持能力变得尤为重要。本文基于阿伦尼斯模型(Arrhenius),选取0.13μm NOR型及65nm NOR型Flash存储器代表品种,开展了定时结尾数据保持试验。试验结果表明,基于上述工艺的Flash存储器的数据保持能力可满足贮存30年的需求,该结果为型号研制提供了有效依据。

电容器常见漏电失效模式分析及应用建议

分析了近年来发生的电容器漏电失效典型案例,研究了瓷介电容器和钽电解电容器的漏电失效机理,分析表明金属迁移和介质层缺陷是导致电容器产生漏电流的主要原因。以电容器漏电流产生的理论机理为基础,从选择、检验和使用可靠性角度,提出了一系列电容器选型建议、检验准则和使用要求,以确保电容器在航天等高可靠领域的应用。

汽车级电子器件的标准与应用分析

阐述无源元件标准体系及产品规范,分析AEC规范与国军标在抽样、试验项目、试验条件、失效判据中的差异及原因。探索汽车级无源元件标准对航天应用的可借鉴性。

CCGA封装焊点热疲劳寿命分析

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差较大,引出端焊点承受较大的热失配应力,容易出现开裂现象,引发器件功能失效。目前国内尚无针对CCGA封装焊点的热疲劳寿命分析方法,为保证某新型CCGA封装在型号中的应用可靠性,将通过调研国外标准,结合已有工作实践经验,提出一种适于工程应用的热疲劳寿命分析方法,针对型号用CCGA484封装器件,开展焊点热疲劳寿命分析。