外军激光类防空反导装备发展路线分析

研究了欧美军事强国开展的多项激光类防空反导装备研发和应用转化过程,结合外军发展的典型激光对抗装备的性能及其特点,介绍了国外激光类防空反导装备的发展历程以及装备的研制情况。指出了在现代战争中发展激光类防空反导装备的优势和重要性,分析总结了外军激光类防空反导装备的发展现状和趋势。

信息化装备供应商和用户协同保障研究

按照供应商和用户协同保障的发展思路,构建具有复杂信息化装备保障特点的供应商和用户协同保障模式,明确供应商和用户双方保障工作业务分工及接口界面,建立供应商和用户协同保障机制,装备供应商和用户协同装备系统的维修保障性,系统的可靠性,模块维修性,协同保障设计,保障人力层次的研究和开发,协同计算系统中维修权重值,重点关注维修权重高的部分,实现供应商和用户双方保障资源和信息资源共享,探索供应商和用户深度融合、层次清晰、分工明确、过程规范、考核量化的综合保障模式和机制,开展专业化的综合服务保障工作,保障目标从“完好性”拓展到“完好性+效能实现”,实现军事效益和经济效益的双提升。

方舱电磁屏蔽材料的发展现状和未来趋势

高频电磁波会对人体造成很强的辐射损伤,电磁波也会对军用设备、医用设备及家庭电器造成干扰。方舱在现代军事战场中扮演着重要角色,提高其电磁屏蔽性能,保障舱内人员和相关电子设备的安全是国防建设的重大需求。本文基于电磁屏蔽的基本概念和机理,结合最新的电磁屏蔽材料研究进展,介绍了多孔复合材料、异质复合材料、多层复合材料和梯度复合材料及其制备开发方法,并展望了电磁屏蔽材料未来的发展趋势。

贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施

裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。

反低慢小无人机技术发展研究

小型无人机隐身特性好、突防能力强、获取成本低廉、使用灵活多样,可执行情报搜集和对地攻击等任务,尤其在城市环境中,效果远超过地面传统袭扰方式。这种非对称攻击可能对社会安全稳定、国家经济发展和军事力量建设产生巨大负面影响,小型无人机已成为维护国家利益所必须面对的新型威胁。综合分析当前小型无人机的主要特点,结合近年小型无人机制造的典型威胁案例,提出了未来反小型无人机光电技术的发展思路。

警惕翻新IC器件,把好装备QC源头

当前,翻新IC器件导致的装备质量问题屡见不鲜,已成为藏身于装备之中的“定时炸弹”。本文从翻新IC器件的质量隐患入手,指出其存在的巨大危害;从供需双方角度的客观分析入手,揭示了现实存在的灰色产业链条;从固有的特征表象入手,提出了简单经济的“五看法”鉴别模式;从制度预防的层面入手,提出了适合装备生产特点和管理要求的防范措施。

军用电子整机设备防水性能快速检测技术研究

针对军用电子整机设备进行淋雨或浸渍试验时间长、进水位置定位难等问题,分析了采用气容性检测试验代替淋雨或浸渍试验方法的可行性,研究了气密性检测技术的应用现状,对比分析了各种气密性检测技术的优缺点。结合本单位整机设备的特点,开展了采用压差法进行设备防水检测的应用研究,在两型小尺寸产品中成功应用后,针对1U和2U设备的气密性检测,提出了流水线式大尺寸整机设备气密性检测装置。

多层复合车载方舱大板结构抗侵彻性能研究

结合轻质金属及复合材料,提出一种Al/B_(4)C/UHMWPE复合结构方舱大板。通过7.62 mm普通钢芯弹和穿甲燃烧弹侵彻试验,研究了复合结构的抗侵彻性能,探讨各板的损伤模式与抗侵彻机理。试验证明,Al/B_(4)C/UHMWPE复合结构方舱大板对7.62 mm普通钢芯弹及穿甲燃烧弹防护效果良好,具有较强的抗侵彻性能。

光纤光栅光谱与雷达方向图特性分析

光纤光栅在雷达领域发挥着重要作用,与此同时光纤Bragg光栅的反射光谱和雷达方向图间也存在一定的相似性,如光栅的光谱切趾和雷达的方向图加权有类似的作用,都是为了抑制信号的旁瓣或者副瓣。基于耦合模理论对均匀光栅、相移光栅、切趾光栅、啁啾光栅等光纤Bragg光栅的反射光谱进行了仿真分析,同时,根据上述光栅的结构模型,构建了一维阵列雷达模型,并对相应阵列的方向图进行了分析和仿真。仿真结果表明,相关构型能够起到方向图调制的效果,如实现对副瓣抑制的效果等。研究内容促进了光纤光学和雷达领域的相关成果转化和交叉学科发展。

关于GJB 899A-2009中地面固定设备可靠性试验剖面的探讨

为提高地面固定设备可靠性试验剖面的可操作性和准确性,通过分析GJB899A-2009中地面固定设备可靠性试验剖面的振动应力、温度应力和湿度应力的局限性,提出试验剖面改进方案,并给出改进后的地面固定设备试验剖面图,对制定地面固定设备的试验剖面具有一定借鉴意义。

电磁屏蔽方舱设计规范

现代战场电磁环境日益恶化,对军用方舱的电磁屏蔽能力提出了更高的要求,因此军用方舱屏蔽结构的设计要求也越来越高。从电磁屏蔽原理入手,介绍了方舱电磁屏蔽的重要性,分析了方舱产生电磁泄漏的主要原因;然后分别对方舱壁板、方舱门、转接孔口、采光窗等主要结构件电磁屏蔽的设计规范进行阐述,分析提高方舱屏蔽效能的措施,为方舱的电磁屏蔽设计提供参考。

接地技术与接地产品的介绍及其应用

接地是保障电气电子设备可靠运行和人身安全的基本措施。接地技术涉及电气电子、地质、土壤、化学与材料等,其相关研究工作点多面广,具有重要的理论意义和工程应用价值。本文分别从接地工频安全指标、接地仿真分析方法、降阻措施、接地系统的测试和多维度评估等方面概述接地技术的研究现状、目前存在的问题和发展趋势,并对常用的接地产品进行了相关介绍,着重分析各类接地产品的性能特点和适用的接地环境。各科研院校和相关企事业均对接地技术进行了全面研究,一些技术和理念方面的研究成果已经成功应用于实际工程难题的解决。

以用户为中心的信息系统集成车载平台设计方法

现代战场的环境愈发多变和严苛,这对系统集成装备提出了更高的要求,因此作为信息系统集成的最基础平台,车载平台应围绕着用户的实际使用需求,向着更高的性能方向发展。以用户为中心出发,介绍了车载平台设计的发展方向,包括轻量化、防护性高和定制化等,并根据各方向叙述了相应的设计方法,为信息系统集成车载平台的设计制造提供了参考。

电磁屏蔽方舱设计的研究

文章阐述了军用电磁屏蔽方舱的主要传播源及控制措施,同时讲解了0.09MHz-18000MHz范围内的军用方舱舱体的电磁屏蔽效能规定,分析了军用方舱电磁屏蔽效能的原理和采取的工艺措施。通过理论分析计算军用方舱舱门与门框、舱门蒙皮与门框、舱体缝隙及各孔口的设计和工艺生产关键过程控制是保证军用电磁屏蔽方舱的基石。最后针对军用方舱屏蔽新材料、新工艺、新技术的不足提出了展望。

电磁屏蔽方舱关键过程质量控制探讨

电磁屏蔽方舱作为我军通信指挥和电子设备的移动载体,舱体对电磁波的防干扰和防泄露功能至关重要,因此,本文针对方舱屏蔽效能的关键过程进行了详细分析,找出了主要影响方舱屏蔽效能的关键工艺过程和质量控制易发生电磁泄露的主要原因,对于电磁屏蔽方舱的检验,除了按照军标的例行检验外,还应针对其屏蔽效能进行专项检测和关键工艺进行特殊处理。

基于AOTF的高光谱偏振成像系统设计与实验

为获得目标和场景的偏振信息,基于线偏振片和声光可调滤波器(AOTF)设计了一套高光谱偏振成像系统。文中从AOTF的工作原理出发分析其偏振等效关系,随后给出了探测系统的具体结构,并对其光学系统的各元件进行了合理的参数配置。最后,利用设计的成像系统对林地背景中的涂覆三种不同颜色涂层的铝板进行了高光谱偏振成像实验,获得了场景的高光谱信息和偏振信息,并通过数据处理得到涂层与背景之间的强度对比和偏振对比特性。结果表明:涂层与自然背景的偏振特性存在一定程度的差异,对于不同自然背景中的目标,通过选择与背景特性差异较大的若干波长或波段,利用合适的探测方式进行探测,有利于实现快速准确的目标识别。

基于双金属片和金属板的无热AWG温度补偿研究

为解决无热模块的小型化封装问题,针对现有的2种无热补偿方案的研究提出了一种新型的基于双金属片和金属板双重补偿的阵列波导光栅(AWG)温度补偿结构。理论计算结果表明:该结构能够实现波长漂移的温度补偿,并使金属板的长度缩小为位移无热补偿型的14,实现模块小型化封装,通过调整双金属片的厚度、宽度以及金属板的长度来适应AWG芯片的波长漂移量,提高了设计的灵活性。

高频声光偏转器的抗静电研究

该文介绍了一种具有抗静电设计的高频声光偏转器。该高频声光偏转器随着工作频率的提高,其使用的换能器厚度越来越薄,击穿电压越来越低,因此,在运输和使用过程中易受到静电损伤。该文通过在器件内设计防止换能器积累电荷的静电放电回路,解决了高频声光器件超薄换能器被静电损伤的问题,消除了静电放电问题的发生。结果表明,制作的高频声光偏转器样品通过了8000 V的静电实验,取得了良好的效果。

欧洲空间高速激光中继系统概述

欧洲在空间激光中继领域处于世界领先地位,就其在该领域的发展历程、重点项目欧洲数据中继系统(EDRS)中激光通信终端(LCT)技术和EDRS工作流程进行了详细介绍,并给出一系列具体技术指标,对我国天地一体化信息网络的建设具有一定参考意义。

基于衍射理论的光纤连接器倾斜端面回波 损耗分析

光纤中的回波信号会引起光发射机输出不稳定以及产生接收机的强度噪声,在双向传输系统中还会引起串扰,影响了光纤通信系统的稳定性。本文运用衍射理论分析了光纤倾斜端面的回波损耗理论计算值与实际测试值的偏差,利用OCWR法和OTDR法测量实际研磨条件下的回波损耗。