不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度的影响

目的:探讨不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度和金瓷界面微观结构的影响。方法:依据ISO9693标准,制作30个钴铬合金样本,根据热处理条件分为3组(n=10)。A组——除气,980℃维持60s;B组——除气,980℃维持60s,解除真空,继续高温维持60s;C组——除气,980℃维持120s。采用三点弯曲法测试样本的金瓷结合强度。同法制作3组样本,每组2个,用扫描电镜和X射线衍射进行金瓷界面分析。采用SPSS13.0软件包对数据进行统计学分析。结果:金瓷结合强度分别为A组(39.03±2.70)MPa,B组(34.43±2.36)MPa,C组(31.65±1.49)MPa,其中,A、B组,A、C组,B、C组之间的差异显著(P<0.05)。扫描电镜观察,A组过渡层约12.3～16.4μm,B组过渡层约15.2～21.8μm,C组过渡层约26.3～32.2μm。结论:钴铬合金除气,并在980℃中维持60s,能获得较高的金瓷结合强度。延长除气时高温维持时间和除气后增加预氧化,将使金瓷结合强度降低。