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压合基础理论
1
作者
钟
《电子电路与贴装》
2009年第6期29-32,共4页
PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的...
PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。
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关键词
压合
基础理论
工艺参数
材料性质
PCB
多层板
制程
面板
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职称材料
浅谈表面处理之OSP制作工艺
2
作者
张凡
《电子电路与贴装》
2009年第6期25-26,24,共3页
OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻...
OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。
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关键词
制作工艺
表面处理
OSP
耐高温能力
表面贴装
工艺控制
水浓度
PH值
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职称材料
题名
压合基础理论
1
作者
钟
机构
中山达进电路板公司
出处
《电子电路与贴装》
2009年第6期29-32,共4页
文摘
PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。
关键词
压合
基础理论
工艺参数
材料性质
PCB
多层板
制程
面板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS735.4 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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职称材料
题名
浅谈表面处理之OSP制作工艺
2
作者
张凡
机构
中山达进电路板公司
出处
《电子电路与贴装》
2009年第6期25-26,24,共3页
文摘
OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。
关键词
制作工艺
表面处理
OSP
耐高温能力
表面贴装
工艺控制
水浓度
PH值
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
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作者
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1
压合基础理论
钟
《电子电路与贴装》
2009
0
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职称材料
2
浅谈表面处理之OSP制作工艺
张凡
《电子电路与贴装》
2009
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