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认清差距,调整方向,立志赶超! 被引量:2
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作者 尹志尧 《集成电路应用》 2014年第12期10-12,共3页
面对着国际芯片工业这样日新月异的高速发展,面对着芯片设计,芯片制造,半导体设备材料和3D先进封装技术的不断创新,面对着加剧形成的超垄断状况,我国的半导体芯片产业,一定要在远远落后的情况下,在"不对称竞争"的情况下,各地... 面对着国际芯片工业这样日新月异的高速发展,面对着芯片设计,芯片制造,半导体设备材料和3D先进封装技术的不断创新,面对着加剧形成的超垄断状况,我国的半导体芯片产业,一定要在远远落后的情况下,在"不对称竞争"的情况下,各地各公司努力在极其分散的情况下,认清差距,拨正方向,以正确的策略,急起直追。 展开更多
关键词 集成电路 制造设备 中微半导体
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