电子系统功能级计算机仿真

本文从模型的建立到软件的结构和编写，具体地介绍了一种对电子系统进行功能仿真的实现方法，并给出了主要程序代码。

面向电子装配的工艺知识建模方法

针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。

电子产品CAPP系统的研究与开发

简要介绍电子产品CAPP系统开发过程及系统体系结构,重点对电子产品结构管理、综合智能化工艺设计、参数化设计等系统关键功能模块做了阐述,并对电子产品CAPP系统的应用效果进行了分析。

镀金层电子线路用特种焊料应用研究

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0～ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10等指标 ,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用 ,表明该焊料满足使用要求。

电子产品参数化工艺设计

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程。阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处。

半导体桥起爆炸药的实验研究

介绍了用电爆炸半导体桥起爆炸药的实验 :被起爆装药是重结晶泰安 ,装药尺寸5 6mm× 14mm ,密度 1 0～ 1 3g/cm3;装药壳体是直径 6.2mm的紫铜管 ,壁厚 0 .3mm ;采用快速放电的电容器放电装置 (CDU)作为半导体桥起爆炸药的能源。用这种新型半导体桥雷管起爆密度1 0g/cm3的泰安装药所需能量为 2 90mJ,雷管的外观尺寸是6 2mm× 2 0mm ,作用时间t =3 2 7μs,初始装药的到爆轰距离Δr=6 31mm。这种新型半导体桥雷管能可靠起爆密度为 1 64g/cm3的钝化 (含 5%石蜡 )

铁高压熔化线的测量——熔化机理的影响

铁的高压熔化线是高压物理和地球物理研究领域的一个重要课题。就目前的研究成果来看 ,存在一个公认的问题 :静高压实验测得的熔化温度系统地低于来自动态加载实验的熔化数据———在核 幔边界压力下 (330GPa) ,动压数据比静压数据高了近一倍 (30 0 0K)。从熔化相变的物理理论出发 ,对目前铁高压熔化线实验研究中的实验手段进行评述 ,并应用有关熔化相变理论的研究成果 ,对这一重要而未澄清的事实进行初步的探讨。结果表明 :在目前铁高压熔化线的实验研究中 ,计及预熔化和冲击过热在静压和动压实验中对铁熔化温度的影响 ,可以得到相对自洽的实验结果。这一结果表明 ,地球核 幔边界压力下铁的熔化温度为 385 0K ,外推可以得到铁在内核 外核边界压力下的熔化温度为 60 0 0K ,核心压力下的熔化温度为 630 0K。这一结果还表明 ,地球液态外核的温度在 35 0 0～ 5 10 0K之间 ,与Anderson(1998)等推荐的数据一致。

基于分数采样的直扩信号滑动相关盲同步方法

详细分析了DS-SS信号在相关域的特征、性能,充分利用DS-SS信号扩频伪码的尖锐自相关特性和噪声的互相关特性,在已知PN码周期的前提下,提取一PN码周期DS-SS/BPSK信号作为已知PN码,采用分数采样构造滑动相关曲线,检测相关峰的位置实现DS-SS/BPSK信号盲同步,并对该算法的同步精度以及其适应的输入信噪比进行了分析。理论分析和仿真实验证明,盲同步精度与信噪比,伪码长度周期,分数采样系数,以及相关数据段密切相关。在一定的计算复杂性条件下,该方法可有效实现负信噪比(SNR<-17dB)DS-SS/BPSK信号盲粗同步,为快速进行精确同步奠定了基础。

数字式相机在靶场中的测试研究

在国防科技研究领域 ,爆炸、燃烧、穿甲、弹道、飞行姿态等的研究都离不开高速摄影。近年来数字式高速相机的研制成功为兵器测试技术提供了一种得力的工具 ,其技术性能 ,已逐步取代了胶片式相机在试验中的运用。在兵器研究过程中 ,它是对弹体的飞行姿态和速度测试不可缺少的一个重要手段 ,它将炮弹瞬息即逝碰靶前后的高速现象进行“冻结”,进行真实的记录和“再现”,以供事后进行深入细致的分析 ,获取重要的试验参数。

等待接收再入遥测信道的近地衰落模型

基于靶场的地形特征、地面接收站的布置特点、等待接收天线以及发射天线的配置情况,提出了等待接收遥测信道的近地衰落模型,它是一个赖斯过程和一指数过程的乘积过程。然后,对信道的统计特性进行了分析,得到了信道的幅度概率密度函数、电平通过率和平均衰落间隔的闭式表达式,并通过仿真曲线分析了信道参数对信道特性的影响。最后,基于真实信道测量数据,给出了一种信道参数的估计方法。

聚醚对环氧-聚氨酯互穿网络制备的影响

研究了聚丙二醇醚(PPG)、聚四氢呋喃醚及二者的共聚醚分别形成的聚氨酯预聚体与低分子羟基化合物和环氧树脂的反应性,应用聚氨酯对环氧进行了IPN改性,测试了其红外光谱和冲击强度。结果说明:聚四氢呋喃醚型聚氨酯的反应活性太大,不适宜用于环氧树脂的IPN改性;聚丙二醇醚及其与聚四氢呋喃的共聚醚型的聚氨酯反应活性适中,适合作为环氧IPN改性的聚氨酯组分。采用PPG型聚氨酯对环氧进行了IPN改性,改性后的环氧体系冲击强度大大提高。

电真空陶瓷表面斑点新探

应用SEM微区分析和小束XRD扫描,对95%氧化铝电真空陶瓷金属化后的表面斑点等异常现象进行剖析。确认了表面黑点是由变价金属离子形成的;花斑的形貌并无异常,而其物相结构与正常陶瓷相比,缺乏硅酸铝钙相,且有少量新相生成;透光性差的陶瓷有明显的异相形成。此外,还证实了陶瓷表面的晶化现象。

多径干扰对再入遥测系统性能的影响分析

多径干扰在频域表现为在PCM/FM的频谱中产生凹陷。我们通过用一直射路径和一延时小于一个比特间隔的镜面反射路径来模拟再入遥测多径信道,并结合一延时解调器,得到了系统的性能方程式,它是多径信道参数r、θ和τ的函数。然后就有和无预检波滤波器分别分析了多径干扰对系统性能的影响。通过分析得出,系统的比特错误概率都强烈依赖于凹口的位置,而在无预检波滤波器时,系统的平均比特错误概率与凹口的宽度(时延τ)无关,主要由凹口的深度(反射系数r)确定,此时由于多径干扰引起系统性能损失的上界为1/(1-r)2,它高出实际系统性能的损失值不到1dB。在有预检波滤波器的情况下,系统的平均比特错误概率与凹口的宽度、凹口的深度和滤波器的带宽都有关。当τ/Tb=0.15时系统性能最差,而滤波器的带宽B越窄,码间干扰越严重,在τ/Tb=0.15且BTb=1时,得到了系统性能损失的上界为:1/(1-r)2r,它超过系统性能的实际损失同样小于1dB。

青年科研管理人员的工作定位和培养

为适应新时期科研管理工作,做合格的科研管理工作者,青年科研管理工作者应认清自己的工作定位,提高自身素养,加强科研管理实践与综合能力培养,在科研体制改革的环境中应该不断完善自我,为科研提供高水平高质量的管理和服务,对科研人员及科研事业的发展起重要的辅助和促进作用。

动态数据交换技术在仿真软件中的应用

本文较为详细地介绍了ＤＤＥ的工作原理，然后结合仿真软件的开发实践，描述了一个应用实例的设计过程。

金属化温度对掺锰铬陶瓷封接性能影响的研究

研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响，初步分析了其影响原因与机理。结果表明：掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高，1300℃是其最佳金属化温度，温度降低和升高都会导致封接性能降低。在最佳温度，金属化层烧结致密，金属化层与陶瓷间形成了主要由锰尖晶石（MnO·Al2O3）和少量硅氧化物构成的过渡层结构，从而将金属化层与陶瓷有效地连接在一起。温度升高使金属化层过度收缩会形成大量孔洞，元素氧化加剧，不利于过渡层的形成，导致封接性能大大降低。

一种高性能小周期摇摆器

介绍一种高性能小周期摇摆器的设计。采用槽型定位的分离状磁块,实现了磁场的半周期调节,对该摇摆器模型进行的测量表明,当摇摆器的周期λ_w=10mm,磁极间隙δ为5mm时,峰值磁场B_w=0.35T,磁场最大偏差δB_w/B_w<1.25％。

提高电流型PIN探测器灵敏度的方法研究

研究并采用增加灵敏体积的方法,研制出60mm×600μmPIN探测器,成功实现了探测器灵敏度要求为10-15~10-16C·cm2/MeV范围的辐射测量;研究并采用将数个PIN探测器串接起来形成阵列的方法,已研制出80mm×800μmPIN新型阵列探测器,成功使探测器灵敏度调节范围达到10-14~10-15C·cm2/MeV。有效解决了光电探测器和以前国产硅PIN探测器在该灵敏度范围的测量困难。