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2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
1
作者
董有建
祝大同
《覆铜板资讯》
2024年第1期9-16,共8页
本文主要对2023年我国内地范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
关键词
电子铜箔
电子电路铜箔(PCB铜箔)
产业发展
签约
立项
投建
投产
下载PDF
职称材料
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
2
作者
无
董有建
《覆铜板资讯》
2023年第1期8-13,共6页
本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
关键词
电子铜箔
电子电路铜箔(PCB铜箔)
产业发展
签约
立项
投建
投产
下载PDF
职称材料
题名
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
1
作者
董有建
祝大同
机构
中电
材
协
电子
铜箔
材料
分会
(
ccfa
)《
电子
铜箔
资讯》编辑部
出处
《覆铜板资讯》
2024年第1期9-16,共8页
文摘
本文主要对2023年我国内地范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
关键词
电子铜箔
电子电路铜箔(PCB铜箔)
产业发展
签约
立项
投建
投产
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
2
作者
无
董有建
机构
中电
材
协
电子
铜箔
材料
分会
(
ccfa
)
《
电子
铜箔
资讯》编辑部
不详
出处
《覆铜板资讯》
2023年第1期8-13,共6页
文摘
本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
关键词
电子铜箔
电子电路铜箔(PCB铜箔)
产业发展
签约
立项
投建
投产
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
董有建
祝大同
《覆铜板资讯》
2024
0
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职称材料
2
2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
无
董有建
《覆铜板资讯》
2023
0
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