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2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
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作者 董有建 祝大同 《覆铜板资讯》 2024年第1期9-16,共8页
本文主要对2023年我国内地范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
关键词 电子铜箔 电子电路铜箔(PCB铜箔) 产业发展 签约 立项 投建 投产
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2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
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作者 董有建 《覆铜板资讯》 2023年第1期8-13,共6页
本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
关键词 电子铜箔 电子电路铜箔(PCB铜箔) 产业发展 签约 立项 投建 投产
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