圆片级封装技术

圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁。综述了圆片级封装的技术及其发展趋势。

抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力

针对我国LED产业现状和市场需求,提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考。

抓住机遇，提升我国LED制造装备的自主创新能力

本文针对我国LED产业现状和市场需求，提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考。

探秘RMS

随着信息技术的快速发展与应用，信息技术向各领域、各行业的渗透不断加强，信息系统已经成为许多行业、企业和部门赖以生存、竞争和发展的基础，然而我们也遗憾的看到由于相关法规和标准不够健全和完善，总体规划和部署不统一，操作人员缺乏自我保护意识和安全防范意识，

打造国产设备精品是我们永远的追求

中国电子科技集团公司第四十五研究所(简称四十五所)是一个半导体及电子元器件专用生产设备研究所,1966年从天津搬迁到甘肃平凉,此后一直在这座偏僻小城的郊区艰苦奋斗了三十多年,共取得300余项科研技术成果,先后为各方提供了5000余台生产设备。