应用于毫米波通信的键合线互连电路仿真优化设计

随着集成电路制造工艺的发展,电子封装技术也进入了一个全新的阶段,作为微电子器件制造过程的重要环节,先进的集成电路封装设计中必须对电路连接不连续结构进行信号完整性的分析,本文分析了毫米波段下不同直径、跨距和拱高的键合线S参数特性曲线。并把键合线等效为低通滤波器电路模型,通过设计了阻抗变换器和打孔优化的两种结构实现了键合线与基板相连处的阻抗补偿,使得键合线在60~77GHz频段内,S11小于-15dB,S21大于-0.8dB,改善了键合线的传输性能,增加了键合线的可用带宽,提高了毫米波电路互连通道的电气性能,结果对高频高速封装系统设计具有实际的指导作用。