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圆片规模集成电路光学互连的实现
被引量:
1
1
作者
祖继锋
耿完祯
+1 位作者
洪晶
陈学良
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1993年第10期36-39,共4页
本文评述了光互连技术在圆片规模集成电路中的应用现状.并据具体的工艺实施指出了存在的问题及将来的解决办法.
关键词
圆片集成电路
光学互连
下载PDF
职称材料
题名
圆片规模集成电路光学互连的实现
被引量:
1
1
作者
祖继锋
耿完祯
洪晶
陈学良
机构
哈尔滨工业大学应用物理系
中科院上海治金所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1993年第10期36-39,共4页
基金
"863"资助课题
文摘
本文评述了光互连技术在圆片规模集成电路中的应用现状.并据具体的工艺实施指出了存在的问题及将来的解决办法.
关键词
圆片集成电路
光学互连
Keywords
Opticalinterconncetion
Wafer scale
Integration circuit
分类号
TN450.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
圆片规模集成电路光学互连的实现
祖继锋
耿完祯
洪晶
陈学良
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1993
1
下载PDF
职称材料
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