界面形貌对热障涂层界面残余应力影响的数值模拟

利用有限元方法 ,对热障涂层热循环降温过程中产生的残余应力进行了数值模拟 ,研究了有尖点和无尖点正弦波形微坑以及矩形微坑对界面残余应力的影响。结果表明 ,微坑形状不同 ,界面上残余应力的大小、性质与分布也不同 ;微坑的形状变化和尖点的出现 ,将会使该处的应力发生突变 ,不利于增强界面结合强度。因此 ,从对热障涂层界面残余应力的影响角度看 。

热障涂层界面微结构尺寸与残余应力关系的数值模拟

利用有限元方法 ,对热障涂层热循环降温过程中产生的残余应力进行了数值模拟。以无尖点正弦波形界面形貌为对象 ,研究了其微结构尺寸 (包括微坑间距、宽度和深度 )对平行和垂直于界面的残余应力最大值SMX和SMY的影响规律。结果表明 ,在本文所给定的尺度范围内 ,微结构尺寸对SMX和SMY均有影响 ,但对SMY的影响要更为显著 ;在微坑深度、宽度和间距等 3个微结构尺寸参数中 。

数字图像分析法在薄板成形应变场测量中的应用

对薄板成形应变场的传统的测量方法进行了研究 ,指出其不足和误差的来源 ,并提出了数字图像分析法测量薄板成形中的应变场 ,对测量原理 ,新的测量方法对老方法的改进 ,以及如何降低误差进行了介绍 ,指出了这种方法的前景 。

基于数字图像分析的薄板成形应变场测量方法

对薄板成形应变场传统的测量方法进行了研究 ,指出了其不足和误差的来源 ,提出了数字图像分析法测量薄板成形中的应变场 ,对测量原理、新的测量方法对传统方法的改进 ,以及如何降低误差进行了介绍 ,指出数字图像分析法的前景 。