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甲基磺酸镀锡工艺在中粤浦项镀锡板生产中的应用 被引量:8
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作者 孙学亮 黄勇军 +1 位作者 梅华兴 赵亚伟 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第17期968-971,共4页
通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异。结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液CO... 通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异。结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好。 展开更多
关键词 镀锡板 甲基磺酸 苯酚磺酸 赫尔槽试验 微观结构 耐蚀性 化学需氧量
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中粤浦项MSA电镀锡工艺及控制技术 被引量:6
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作者 孙学亮 黄勇军 +1 位作者 梅华兴 赵亚伟 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第23期1364-1368,共5页
阐述了中粤浦项甲基磺酸(MSA)电镀锡机组生产线的工艺流程及技术特点,分析了清洗前处理,电镀锡,软熔及淬水,钝化,涂油等工序中容易出现的问题及相应的控制方法。
关键词 电镀锡 甲基磺酸 前处理 软熔 淬水 钝化 涂油 控制
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镀锡板生产中电镀工艺发展综述 被引量:9
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作者 孙学亮 黄勇军 +1 位作者 梅华兴 赵亚伟 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期409-411,共3页
镀锡板生产的电镀工艺按镀液组成可分为碱性型、卤素型和弗洛斯坦型3种。概述了不同电镀工艺的镀液主成分、作业方式、特点、存在的问题和应用情况,分析了镀锡板生产中电镀工艺的总体发展趋势。
关键词 镀锡板 电镀 电解液
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稀土铈对电镀镍层的影响 被引量:3
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作者 孙淑萍 李晓博 +1 位作者 刘大滔 齐智远 《燕山大学学报》 CAS 2007年第6期528-530,共3页
研究了稀土元素铈(Ce)对光亮镍镀液电流效率、分散能力和阴极极化能力的影响:测试了所得光亮镍镀层的表面形貌和镀层的硬度以及在5%NaCl溶液中的阳极极化曲线,讨论了稀土元素Ce对镀层性能的影响。结果表明,Ce^(3+)的加入对电流效率影响... 研究了稀土元素铈(Ce)对光亮镍镀液电流效率、分散能力和阴极极化能力的影响:测试了所得光亮镍镀层的表面形貌和镀层的硬度以及在5%NaCl溶液中的阳极极化曲线,讨论了稀土元素Ce对镀层性能的影响。结果表明,Ce^(3+)的加入对电流效率影响不大,但提高了镀液的分散能力和阴极极化能力:Ce^(3+)的加入可以使镀层晶粒细化,从而提高了镍镀层的硬度和耐蚀性。 展开更多
关键词 电镀镍 稀土元素 CE 光亮镍
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铝合金电泳涂装工艺研究 被引量:2
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作者 孙淑萍 齐智远 +2 位作者 李晓博 刘大滔 路伟龙 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2008年第2期27-29,57,共4页
试验研究了电压、温度、时间等因素对环氧树脂涂膜厚度及膜层外观的影响,确定了环氧树脂阴极电泳涂装的最佳工艺条件:固体分17%~19%,pH值6.0~6.4,温度28℃~32℃,电压75V^85V,时间120s^150s。在电沉积过程中,初期涂膜增长速度很快,电流... 试验研究了电压、温度、时间等因素对环氧树脂涂膜厚度及膜层外观的影响,确定了环氧树脂阴极电泳涂装的最佳工艺条件:固体分17%~19%,pH值6.0~6.4,温度28℃~32℃,电压75V^85V,时间120s^150s。在电沉积过程中,初期涂膜增长速度很快,电流密度迅速减小;150s后,涂膜停止生长,电流密度维持在很低的数值上。 展开更多
关键词 阴极电泳涂料 铝合金 电沉积
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铝合金彩色阴极电泳漆涂装工艺研究 被引量:2
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作者 孙淑萍 齐智远 刘大滔 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2008年第10期28-30,共3页
通过试验,确定了铝合金彩色阴极电泳着色和电泳染色的最佳工艺条件,如:染料浓度、染液的pH值、染色时间、染色温度、电压等。试验结果表明:颜料着色涂膜的耐蚀性最好,染料着色涂膜的耐蚀性较差。
关键词 阴极电泳涂料 铝合金 彩色阴极电泳 电化学阻抗谱
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镀锡板钝化处理方式及反应机理综述 被引量:6
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作者 孙学亮 黄勇军 梅华兴 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期128-130,共3页
介绍了镀锡板铬酸盐钝化的研究现状。着重介绍了铬酸盐钝化的2种主要方式,即化学钝化(300钝化)和阴极电解钝化(311和314钝化)的反应机理。指出了镀锡板环保无铬钝化工艺研究的必要性。
关键词 镀锡板 化学钝化 阴极电解 反应机理
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