DB-FIB电子束辅助沉积Pt法在FA中的应用实例

双束聚焦离子束(DB-FIB)已经成为半导体工业中,尤其是失效分析(FA)工作中非常重要的工具。当进行表面缺陷的分析时,为了保证缺陷的完整性,在离子束铣削之前往往会在缺陷上沉积一层Pt薄膜作保护层。DB-FIB将离子束和电子束集成在一套设备中,因而允许使用常规的离子束辅助沉积(IA-CVD)和电子束辅助沉积(EA-CVD)技术。讨论了一个铝焊垫(Pad)表面缺陷分析的案例。采用常规LA-CVD沉积Pt层的方法,造成缺陷损伤,棱心消失,界面模糊。而采用EA-CVD沉积Pt层的方法,造成的损伤极小,缺陷保留完整,最终分析得出该Pad表面缺陷是由于原电池反应所产生的表面缺陷。