电流体打印制备非晶In-Zn-O线型场效应晶体管

无掩膜版直接图形化制备非晶氧化物场效应晶体管的方法在透明电子学领域受到了广泛关注。提出了一种简易可行的采用电流体打印技术制备高性能的铟锌氧化物In-Zn-O(IZO)底栅型场效应晶体管。在氧化物表面打印自组装单分子膜作为湿法刻蚀的化学保护层,制备了轮廓清晰的线条型IZO场效应晶体管。直写式制备的底栅型IZO晶体管展现了优良的电学性能:极低的漏电流(<1 nA)、高电子迁移率[2.0 cm^(2)/(V·s)]、合理的通断比(3.1×10^(4))和较高的器件稳定性。实验结果为无掩膜版制备高性能氧化物晶体管提供了全新的方法。

软印刷法便捷制备非晶Zn-Sn-O场效应晶体管

在柔性透明电子学领域,非晶氧化物半导体是场效应晶体管的关键材料。采用了一种简单、低成本的方法,即软印刷技术制备高性能的锌锡氧化物Zn-Sn-O(ZTO)底栅型场效应晶体管(FETs)。利用自组装单分子膜(SAM)进行微接触印刷,制备了铟锡氧化物(ITO)源漏电极和ZTO晶体管沟道材料。柔性聚合物印章被用于SAMs的图形转移,然后在氧化物湿蚀刻期间用作化学保护层。光学显微镜和电子显微镜中可以清晰地看见良好的图形转移,其分辨率高,台阶轮廓清晰。电学测量显示制备的底栅型ZTO晶体管有着极低的漏电流(<1 nA/cm^(2))、高平均电子迁移率[2.2 cm^(2)/(V·s)]和优良的通断比(1.7×10^(7))。

高科技企业跨国并购整合的问题及对策研究——以C公司为例

我国高科技企业通过跨国并购以获得先进技术与国际客户等。本文以 C 公司并购 X 公司为例,分析了其并购整合中存在的 并购措施不及预期、文化整合不理想、高管薪酬上升、境外技术未及时转移、搬厂不利影响、财务状况变差等问题。并提出了相应对 策包括重视搬迁影响、加强成本控制、做好文化整合、加快技术转移等,以便为其它高科技企业的跨国并购整合提供有益的借鉴。

互联网金融与小微企业融资模式创新研究

'TSOIF'基本叙述 第一,计算机网络相应技术不断发展,这样的情况下,人们生产和生活各环节都已经极大改进,'TSOIF'开始出现,但是对于'TSOIF'的解释,还没有达到统一的要求,而我国开始发展'TSOIF'时间还比较短,但是'TSOIF'也已经良好发展,在网络中交易已经非常简单,交付两方人员,不需要再当面来操作,即使是不同城市或者是银行,也不需要花费'中介'费用,所以在效率、效果方面,已经大幅度提升;第二,对于'TSOIF',与之相关的银行工作人员提出,金融类机构之中,必须运用网络相应技术,只有这样才能够保证'TSOIF'可以被大范围的人们来运用,这样的说法虽然可以与他人的说法有不同的地方,但是'TSOIF'依然使得金融类机构之间可以对自身服务予以提升,这对于原来的金融来说,已经进行大幅度提升,第一个体现是在大数据的情况下进行金融类操作,'TSOIF'中的操作,原有用的'抵押'方法、客商之间的关系等方面已经改变,第二个表现是'TSOIF'中依据长尾相应理论上进行的操作,这个方面和原有需要用银行和客商来进行操作对比,有一些差别,'TSOIF'更加强调小微企业类规模比较小的客商,第三个表现是在工作方法上,更加注重于方便和较快速度[2].