集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金越容易发生动态再结晶；利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245．4kJ·mol^-1；得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh（0．013σ）]^5.52exp[-245．4×10^3／（RT）]。

CuNiSi系合金热压缩行为研究

在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,绘制了真应力-真应变曲线。分别讨论了变形温度、变形速率和合金元素对CuNiSi系列合金在高温压缩变形中的行为的影响。结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶,所对应的峰值应力也越低,且CuNiSiP合金的流变应力在相同条件下高于CuNiSiAg合金的流变应力,最后求得了CuNiSiP和Cu-NiSiAg合金的变形激活能。