SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析

以 Si C陶瓷片为基体层 ,金属 W为夹层 ,热压烧结制成 Si C/W层状复合材料。 X射线衍射分析显示 :夹层中的 W与 Si C反应生成了 W5Si3和 WC,无金属 W存在。断面扫描电镜分析表明 :(1 )夹层由颗粒状晶体 (W5Si3)和片状晶体 (WC)组成 ,片状晶片重叠为二级层状结构。 (2 )基体层 (Si C层 )的断裂方式为裂纹沿晶断裂 :夹层的断裂方式有两种 :一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂 ,二是裂纹穿过片状晶体的穿晶断裂 ,断口还观察到片状晶片的拨出。材料力学性能呈现的规律为 :夹层厚度在 1 0～ 50 μm内 ,随夹层厚度的增加 ,断裂韧性增加 。