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芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析
1
作者
钟卓良
李耀荣
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期47-50,共4页
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。
关键词
芯片
尺寸封装
高压蒸煮
可靠度
实验破坏机构
BT基板
PCT
下载PDF
职称材料
题名
芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析
1
作者
钟卓良
李耀荣
机构
义守大学材料科学工程系
南茂科技股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期47-50,共4页
文摘
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。
关键词
芯片
尺寸封装
高压蒸煮
可靠度
实验破坏机构
BT基板
PCT
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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操作
1
芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析
钟卓良
李耀荣
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002
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