共晶平台开发IC新产品的探讨

共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产。

肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善

肖特基二极管在高温反向偏置(High Temperature Reverse Bias,HTRB)试验后失效,烘烤或化学开盖后芯片电参数恢复。通过超声扫描分层检查,确定失效原因来自芯片和封装的匹配。在芯片改善受限制的情况下,通过改善封装气密性、离子污染,解决了HTRB失效。同时系统探讨了从设计上预防气密性失效的方法。

LDO失效分析及改善

低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。

环保型水处理技术与发展分析

伴随着世界经济的不断发展,随之而来的就是人口的膨胀,资源的紧缺。水资源是人类赖以生存所必须的资源之一,很多地区都严重匮乏水资源,因此在当今世界都在倡导环保的背景下,怎样将节水环保水处理技术逐渐的应用到实际中,是每个环保工作者所面临的重要课题。节水环保技术在处理水资源、保护水资源这一方面可以说是十分有效的技术,并且能够得到十分广泛的应用。本文从节水环保水处理技术的应用意义的角度出发,结合实践,对于节水环保水处理技术与发展做出了一些分析。