双氧水体系化学褪银剂及其应用研究

化学沉银以及有机金属化镀银工艺是线路板工艺当中常用的表面处理工艺,当经过表面处理过后,如果有不良的产品需要进一步使用褪镀制程将不良的表面处理剥离重工。本文介绍了一种双氧水体系化学褪银剂及其在印刷线路板的化学沉银和有机金属银工艺后褪镀工艺中的应用,为非电解法褪除银镀层,特别针对铜表面银镀层的褪除。其主要应用于印刷线路板的化学沉银和有机金属银作为最终表面处理的褪镀工艺中,可在铜表面生成氧化膜以保护底铜不被褪银剂腐蚀,不攻击线路板表面阻焊油墨,也不会造成阻焊油墨表面残留。

贾凡尼效应数据化探究

为解决贾凡尼效应的量化问题,采用贾凡尼测量仪测量化学腐蚀与电化学腐蚀的电极电位及贾凡尼电流,研究微蚀槽各参数对贾凡尼效应的影响。结果表明,通过电极电位的测量与监控,可以准确地掌握微蚀槽液的电化学腐蚀情况,从而使贾凡尼电流问题得到数据化管控。

离子色谱法测量酸性镀铜液中微量的氯离子

采用碳酸钡沉淀法去除酸性镀铜液中 SO42 -、Cu2 + 的干扰 ,建立用离子色谱法检测酸性镀铜液中微量氯离子的测定方法 ,在实际检测中表明该方法灵敏度高 。

电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系。同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。

高速镀锡工艺及其故障处理

随着全球范围内无铅化进程的推进和电子元器件行业全自动大规模生产技术的发展,高速镀锡已成为电子电镀中普遍采用的一种工艺。介绍了高速镀锡工艺和高速镀锡电解液的组成及各成分的作用,并列举了生产实践中高速镀锡存在的问题以及相关的解决方法。

线材连续电镀锡设备及工艺

镀覆锡层的铜线应用领域很广,涉及到通信、电力电缆、电子元器件、电器和焊材等领域。结合当前情况介绍了连续线材电镀设备的工艺特点和设备特点,着重对线材连续镀锡工艺流程和电解液组成及各成分的作用及控制进行了介绍。

酸性电镀铜溶液中氯离子的电位滴定法

酸性电镀铜溶液中,氯离子的分析属于痕量分析,在多种分析方法中,电位滴定法检测氯离子具有测量仪器简单,操作简便,终点明显易于观察,误差小,且只需一种AgNO3试剂配制标准溶液,节约成本等多种优点。

一种连续高速选择镀银工艺

给出了连续高速选择镀银工艺中前处理(包括电解除油、酸活化、预镀铜、预镀银)和后处理(反脱银和可焊性保护)的配方、维护和保养方法,讨论了高速镀银中各工艺条件(如银离子、游离氰化钾含量,pH和温度)对产品质量的影响,总结了在连续高速选择镀银中的故障处理方法。

铜表面微蚀处理新技术

采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工作溶液比传统微蚀剂稳定;微蚀速率容易控制以满足不同的微蚀要求;微蚀处理不影响精密线路板和元件的尺寸。

无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。

微盲孔填充及通孔金属化：技术选择及解决方案

电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

GCM恒电流库伦测厚仪及XRF荧光光谱测厚分析仪在有机纳米银镀层厚度测量上的研究

确信乐思化学(上海)有限公司推出一种新的最终表面处理制程有机金属纳米银,该有机金属镀层与传统的有机保焊膜相比具有目测可见,可电测及优异的可焊性。这种新的最终表面处理制程以其优异的可靠性为印制线路板行业带来光明的前景。针对GCM恒电流库伦测厚仪及XRF荧光光谱测厚分析仪两种厚度测试方法在有机金属纳米银制成的应用方面进行一系列的研究。

OrmeSTAR^(TM) Ultra-有机金属表面处理

1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中。

环保指令促电镀技术的发展

本文从环境保护的角度出发,论述电镀技术发展的趋势及应对策略。

SiO_2/SiNx:H选择性刻蚀改善光诱导化学镀/电镀多晶硅太阳能电池过镀现象

自对准的光诱导化学镀/电镀技术以其栅线宽度小、工艺快捷高效等优点,成为制备选择性发射极太阳能电池的理想选择.然而,该技术的前序需要HF溶液有效去除重掺杂区表面SiO2的同时,避免在SiNx:H掩模上刻蚀出微孔而露出衬底的硅,否则金属镍和银会在光诱导化学镀/电镀工艺中沉积在微孔中,导致过镀现象.这就要求预处理溶液对SiO2/SiNx:H有很高的选择性刻蚀.本工作根据实验结果分析了产生过镀现象的原因,研究了进行SiO2/SiNx:H选择性刻蚀的可行性.依据HF刻蚀SiO2和SiNx:H的机理,通过调节HF缓释溶液的pH值,改善了多晶硅太阳能电池的过镀现象.