SnO_(2)含量对AgCuOSnO_(2)电接触性能的影响

采用反应合成法制备了不同SnO_(2)含量的AgCuOSnO_(2)电接触材料。采用FQR-7501型涡流电导率仪测量抛光AgCuOSnO_(2)的电导率。用扫描电镜(SEM)观察和研究了AgCuOSnO_(2)电接触表面的侵蚀形貌。JF04C直流数字电阻测试仪用于进行10000点测试。结果表明,AgCuO(10)SnO_(2)(5)和AgCuO(10)SnO_(2)(8)电触头材料在U=12 V和I=15 A时的接触电阻小于1.3 mΩ,波动最小;当I=10 A时,AgCuO(10)SnO_(2)(x)(x=2,5,8)的熔焊力小于8 cN,AgCuO(10)SnO_(2)(5)电触头的熔焊力较小,当电流增大时熔焊力较为稳定;当AgCuOSnO_(2)电触头材料发生电弧侵蚀时,材料从阳极向阴极转移。随着SnO_(2)含量的增加,材料传输过程中的损耗得到抑制和降低。所转移的电触头表面有少量的气孔和微裂纹,表面形貌较为平坦。