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片状镀银铜粉的制备及性能研究
被引量:
9
1
作者
朱晓云
杨勇
《昆明理工大学学报(理工版)》
2001年第6期118-120,共3页
采用三种制备方法制备片状镀银铜粉,并对其性能进行比较,结果表明:(1)不同制备方法银在片状铜粉上的表面形貌不同,采用化学镀银后再球磨,能得到导电性好的片状镀银铜粉;(2)无水乙醇洗涤、室温真空干燥的片状镀银铜粉,其比...
采用三种制备方法制备片状镀银铜粉,并对其性能进行比较,结果表明:(1)不同制备方法银在片状铜粉上的表面形貌不同,采用化学镀银后再球磨,能得到导电性好的片状镀银铜粉;(2)无水乙醇洗涤、室温真空干燥的片状镀银铜粉,其比重、松比及导电性能较好;(3)离子水洗涤,真空干燥温度为40℃时,得到导电性较好的片状镀银铜粉.
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关键词
片状镀银铜粉
制备方法
化学镀银
导电性
表面形貌
比重
松比
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职称材料
题名
片状镀银铜粉的制备及性能研究
被引量:
9
1
作者
朱晓云
杨勇
机构
昆明理工大学材料与冶金工程学院
云南省地矿厅物资供销公司
出处
《昆明理工大学学报(理工版)》
2001年第6期118-120,共3页
文摘
采用三种制备方法制备片状镀银铜粉,并对其性能进行比较,结果表明:(1)不同制备方法银在片状铜粉上的表面形貌不同,采用化学镀银后再球磨,能得到导电性好的片状镀银铜粉;(2)无水乙醇洗涤、室温真空干燥的片状镀银铜粉,其比重、松比及导电性能较好;(3)离子水洗涤,真空干燥温度为40℃时,得到导电性较好的片状镀银铜粉.
关键词
片状镀银铜粉
制备方法
化学镀银
导电性
表面形貌
比重
松比
Keywords
flake copper powder
plated silver
properties
分类号
TF123.23 [冶金工程—粉末冶金]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
片状镀银铜粉的制备及性能研究
朱晓云
杨勇
《昆明理工大学学报(理工版)》
2001
9
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