五株科技的深化转型升级——实施“精非简政” “五定管理”

印制板制造企业五株科技公司与许多同行们一样,面临着市场竞争激烈的环境,若不改革变化,就很难生存。公司感到特别是非生产人员严重超编、臃肿,导致成本已经严重拖累公司业绩和利润,因此提出推行"精非简政、五定管理"制度,实施企业深化转型升级。

一种嵌入式印制电路板的设计及加工方法的探讨

介绍一种在铜基内嵌入PCB线路的一种新产品及其制造技术。将印制电路板嵌入铜基内,印制电路表面与铜基板表面在同一平面上,在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件进行直接接触,从而直接进行快速导热散热。从产品的设计及加工过程进行探讨,产品的设计、铜基的蚀刻深度精度、尺寸精度、压合等是产品品质的关键控制点。

无引线分段板边插头板的设计和加工方法探讨

随着电子技术应用的高速发展及对信号的完整性要求,板边插头演变成了分段式设计。分段是指在金手指导体的中间区域断开,由于其工艺的特殊性,在生产加工时容易出现锯齿、金面不良、渗镀金、毛边大等问题。针对无引线分段板边插头的制作、设计方法等方面进行探讨研究,制作出符合客户需求的产品。

77G汽车雷达板电镀可靠性研究及改善

车载毫米波雷达的频率主要分为24GHz频段和77GHz频段,其中77GHz频段代表着未来的趋势。77G雷达板的可靠性至关重要,他关系到汽车驾驶的安全性,其中电镀可靠性是影响其可靠性的最重要因素,本文主要研究了影响电镀可靠性的关键点及如何改善。

一种车载照明封装基板的开发

LED芯片的热流密度更大,对封装基板材料热阻和膨胀系数的要求也越来越高。散热基板发展迅速,品种也比较多,目前主要有金属基印刷电路板、金属基复合材料,用来强化散热效果。作为一种新型的散热基板,AIN陶瓷封装基板稳定性好,可能是最有前景的研究方向。与金属材料封装基板相比,其省去绝缘层的复杂制作工艺,陶瓷基板封装(MLCMP)技术在热处理方面与传统封装方法相比有大幅度的改善。

无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨

针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改善碳膜裂纹的问题。

汽车安防用PLCC封装基板的开发

汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志,是用来开发新车型,改进汽车性能的重要技术措施。行业正处于快速兴起的过程当中,PLCC封装基板在汽车电子安全控制系统方面中应用广泛。

高频无源互调产品的加工方法和品质控制探讨

随着新技术在无线通讯的应用,对高频产品的传输信号和射频功率等提出了更高的要求,无源互调(PIM)成为限制系统容量的重要因素。文章针对一种高频PCB产品出现PIM异常而影响射频信号,通过不同的对比试验分析和验证,找到影响PIM偏移的原因和控制方法。