PCB特性阻抗控制精度探讨

随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

浅析生产制程能力提升

在正常制作能力为5mil／5mil的设备的基础上，对3mil／3mil细线路的制作进行了初步的研究，对其基铜的选择、线路的设计、电镀、图形转移和蚀刻的条件做了研究。

铜基烧结技术的探讨

高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集，所以未来的金属基板其导热要求会越来越高，金属基板烧结技术能有更好的散热效果。

微小孔机械钻孔工艺研究

本文主要对微小孔（75um孔径）进行机械钻孔的工艺研究，对微小孔机械钻孔的重要因素进行分析和确定，通过正交试验寻找优化的钻孔条件，从而达到正常的生产加工工艺能力。

手机按键类PCB的优化设计

本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。

以信息化为基础的人力资源战略规划

企业的发展与壮大,离不开企业的战略与规划;而企业的长期持续稳定发展,离不开优秀的人力资源和人力资源的有效配置。由此可见,以信息化为基础的人力资源战略规划,是为企业实现战略目标可持续发展保驾护航的支撑点!

精密图形转移技术控制要点

一、高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术 在高密度FPC柔性电路制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。

特性阻抗的模拟设计与测试

本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与Polar CITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

印制板CQC认证

主要叙述印制板如何申报CQC认证,认证过程中要注意的内容以及获得证书后的维护。

浅谈高密度，高多层埋盲孔的钻孔

本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

论PCB工程、生产、品质等三部门的相互作用

文章介绍了印制线路制造中工程、生产、品质等三部门的相互作用。