油气管道焊缝凹陷韧性损伤研究

针对含焊缝凹陷管道的失效问题,以X80管线钢为研究对象,采用临界空穴扩张比韧性失效准则与数值模拟相结合的方法对管道焊缝凹陷损伤程度进行了研究,探讨了焊接残余应力应变、焊缝余高、凹陷深度、压头尺寸、内压和偏移距离对焊缝凹陷损伤的影响。结果表明:焊接残余应力应变和焊缝余高使管道焊缝凹陷损伤值增大;焊缝凹陷损伤值随凹陷深度的增加而增大;随着内压的增加,损伤值增幅最大值点在凹陷侧部;压头与管道接触面积越小,焊缝凹陷损伤值越大;凹陷偏移达到一定距离时,凹陷附近的损伤值超过焊缝附近的损伤值,此时凹陷可以视作普通凹陷。

快门式3D显示中信号驱动方法与3D串扰的研究

快门式3D液晶显示是目前的市场主流,改善其串扰问题可以提高显示品质。文中描述了一种采用预充电和充电方式进行像素数据写入的侧边式LED背光快门眼镜3D显示装置。配合背光LED时序,实现了较高的3D显示亮度的同时,降低了3D显示中的串扰。并且在实验中制作出一个139.7cm(55in)快门眼镜式3D显示装置,采用预充电和充电方式进行像素数据写入的信号驱动方法,并采用8组LED背光扫描进行时序控制。对制作的显示装置进行信号测试,3D光学测试,结果表明用此种方法主要可以降低液晶响应时间以及3D串扰。

光固化含能粘合剂的设计与合成

为满足复杂结构固体推进剂在增材制造成型及能量方面的需求,以环氧氯丙烷为原料,经三氟化硼乙醚引发剂体系阳离子开环聚合,叠氮化钠叠氮化反应,异氰酸酯类化合物及丙烯酸羟乙酯亲核加成反应,合成3种光固化含能预聚物。产物结构通过傅里叶红外光谱、核磁共振氢谱和凝胶渗透色谱进行表征测试。通过高低温差示扫描量热分析对预聚物的热稳定性和玻璃化转变温度进行测试,预聚物的热聚合起始温度均为140℃,热分解起始温度均为220℃,玻璃化转变温度分别为-43.8℃、-52.7℃和-55.8℃。将3种预聚物与稀释剂和光引发剂复配制得液态光敏树脂,并将其固化成膜进行力学性能测试,其中叠氮聚醚聚氨酯丙烯酸酯GAP/IPDI/HEA-PUA固化膜抗拉强度为0.38 MPa,断裂延伸率为470%,满足推进剂用粘合剂基本力学性能要求,是一种具有应用前景的新型光固化含能粘合剂。

TFT-LCD中驱动信号对线残像的改善研究

通过对TFT-LCD去隔行扫描输入信号易产生线残像的问题进行分析,考察线残像产生的原因与驱动信号之间的关联。结果表明,通过改变驱动信号的极性反转方式可以改善线残像,但改善线残像同时却带来了闪烁问题。经过进一步研究分析,通过增加预充电信号以及控制TFT特性的开关比可以有效解决改善输入信号后带来的闪烁问题,并给出了相应的原理解释。为线残像的分析和改善提供了解决方法和理论依据。

TFT-LCD中画面闪烁的机理研究

画面闪烁是TFT-LCD的重要缺陷。文章通过一系列的实验,观察了Photo-Ioff、Vcom、Flicker、Vgs之间的关系,并给出了机理解释。Vgs的变化产生ΔVp,导致Vcom的漂移,形成闪烁,但如果Vcom的均匀性较好,这种闪烁理论上可以通过Vcom调整消除。Photo-Ioff造成在正、负极性电压下像素的电压保持特性不同,引起Vcom进一步的漂移和闪烁。通过降低Photo-Ioff和提高Vgl,可以改善闪烁现象。

TFT-LCD中I_(off-p)与画面闪烁关系的研究

为研究画面闪烁与光照漏电流(Ioff-p)的关系,文章进行了一系列的实验。首先利用色彩分析仪(CA310)分别测试了3张面板正、反两面的闪烁。其次通过测量闪烁随背光源亮度的变化研究了其与光照的关系。同时还采用光敏放大器测试了面板正、反两面闪烁画面下的亮度信号,并给出了原理性解释。最后采用半导体参数设备对TFT进行了I-V特性测试。所有的实验结果均表明,Ioff-p过大能够导致像素电压无法有效保持,从而使正负帧的亮度产生较大差异,最后造成闪烁偏高。

TFT漏电流对Flicker影响及测试方法研究

薄膜晶体管(TFT)作为像素单元充放电的开关,其漏电流(Ioff)大小是影响液晶屏性能的重要参数之一。文章利用薄膜晶体管的非晶硅层为光敏材料的特点,通过液晶屏翻转实验、背光亮度变化实验、min flicker-Vcom变化实验测量了flicker的大小,验证了光照强度增强导致Ioff增加后,出现了flicker增大的现象,确定了Ioff过高导致flicker的测试方法,通过实验进一步确定了Ioff大小对flicker的影响。

浅谈企业采购供应链管理

企业采购供应链管理主要是指企业与供应商之间形成的一种相对稳定、长期的合作关系,在合作过程中,逐渐将过程优化升级,形成一个优秀的供应商群体,企业采购供应链是企业供应链系统中的重要组成部分,只有不断强化对企业采购供应链的管理水平,才能为企业经济的增长提供保障.本文将主要对企业采购供应链管理问题进行探析,并分析当前我国企业采购供应链管理现状,以期为我国企业的健康可持续发展提供理论支撑.

大尺寸背光源MoldFrame与Panel搭配尺寸设计

该文以大尺寸背光与Panel的设备自动对合为基础,考虑材料工艺条件限制、无尘室温度、产品翘曲、设备对合偏差等因素对背光源Mold Frame与Panel搭配的影响,提出了Mold Frame与Panel在设计过程中尺寸公差应当如何匹配。文中以65 inch产品的背光源Mold Frame和Panel为基准,计算各种因素的影响量,最终得出Mold Frame与Panel尺寸差的设计范围(尺寸差的平方≥各种材料影响公差平方和+对合精度平方×2)。