线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔。对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能。目前该工艺已应用于生产中。

镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。

高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用

主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点;比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点。